《科技》彰銀主辦 力積電293億元聯貸案簽約

彰銀統籌主辦晶圓代工廠力積電5年期新臺幣293億元聯貸案，17日由彰銀董事長凌忠嫄(左2)與力積電董事長黃崇仁(右2)代表簽約。（彰銀提供）

彰銀(2801)統籌主辦晶圓代工廠力積電(6770)5年期新臺幣293億元聯貸案，已順利募集完成，今（17）日於彰銀總行臺北大樓舉行簽約儀式，由彰銀董事長凌忠嫄代表銀行團，與力積電董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。

此次聯貸案資金用途爲償還既有金融機構借款、購置機器設備及其附屬設備、充實中期營運週轉金。由於金融機構參貸踊躍，最終獲銀行團超額認購達117％，顯見力積電在晶圓代工的專業服務與營運績效，獲得各行庫一致支持與肯定。

此次聯貸案由彰銀擔任額度暨擔保品管理銀行，負責協調聯貸銀行團並提供金融服務，與合庫、華銀、兆豐銀共同統籌主辦本案。其他聯貸銀行團成員包括土銀、一銀、農業金庫、臺企銀、凱基銀、新光銀、星展銀、北富銀、臺新銀及板信銀，共14家金融同業參與。

力積電隸屬力晶集團，擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，以先進記憶體、客製化邏輯IC、分離式元件爲3大服務主軸，產品應用領域涵蓋電腦產品、通訊應用、消費性電子及車用電子，爲全球唯一提供多世代記憶體與多樣特殊邏輯製程的晶圓代工廠。

爲因應產業在高速運算（HPC）及邊緣運算（EC）等人工智慧（AI）應用的新領域，力積電正協同記憶體設計公司開發3D晶圓堆疊技術，提供高階邏輯代工大廠與其客戶進行系統晶片異質整合，爲未來AI奠定深厚基礎，營運發展前景可期。