《金融股》彰銀主辦 力積電180億元聯貸案簽約

此次聯貸案由彰銀擔任額度暨擔保品管理銀行，與土銀、合庫及華銀共同統籌主辦，其他聯貸銀行團成員包括一銀、兆豐銀、農業金庫、臺企銀、新光銀、北富銀、臺新銀及板信銀，合計共12家金融同業參與，期間順利籌組完成並超額認購。

力積電爲國內排名前三名的晶圓代工廠，主要生產邏輯暨特殊應用及記憶體產品，爲全球唯一同時掌握記憶體及邏輯兩大製程平臺的晶圓代工廠。

近期整體產業面臨高通膨影響終端消費電子復甦力道，力積電積極切入生產矽中介層（Interposer），可望協助突破CoWoS先進封裝產能瓶頸。並與工研院合作開發MOSAIC 3D AI晶片，採用力積電獨創的3D WoW技術，具備頻寬更高、耗能更低顯著優勢。

力積電新推出的3D AI晶圓技術平臺已開始和美商超微（AMD）展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，爲客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。公司並持續透過產學合作開發新技術，可爲大型語言模型AI應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。

而2050淨零轉型爲全球目標，彰銀此次聯貸案攜手力積電共創美好綠色家園，透過聯貸案ESG指標的達成調降動用利率加碼，以互惠及共好方式響應國際節能減碳趨勢，共同攜手並進朝向永續共榮邁步。