生成式AI需求點火 HBM、DDR5明年聲勢旺

產業界人士分析，由於生成式AI浪潮興起，HBM成爲GPU晶片以外，半導體晶片的當紅炸子雞，尤其是HBM後段的3D堆疊架構，限制了供給成長速度，供不應求的壓力，正逐漸浮上臺面。此外，PC產業正醞釀將AI硬體帶入PC設計，市場預期，2024年將有各種AI PC設備推出市場，如單純邊緣端或混合雲端、邊緣的AI設備等。

儘管供應鏈尚未對AI PC做出完整定義，不過，零組件的規格升級將是必然趨勢。由於AI PC帶動資料處理量大幅提升，高速傳輸晶片勢必須同步升級，例如Thunderbolt 3升級至Thunderbolt 4／5、USB 3升級至USB 4，而傳輸介面也須由PCIe 3.0升級至PCIe 4.0／5.0；因此，DRAM規格由DDR4升級至DDR5，將是必要的選擇。

業者指出，由於HBM、DDR5爲所有產品中利潤最佳組合，因此，各大記憶體業者明年皆將資本的支出重心，放在1α或1β奈米投片量的提升及3D封裝設備。

市調機構預估，全球所有DRAM製程產出（顆粒數）比例中，1α或1β奈米的製程比重到2024年第四季將達47.6％，預料到2025年將逾50％。

在生成式AI需求趨動下，全球HBM產值估計，將從2022年11億美元，成長至2027年的52億美元，年複合成長率達36.3％。