三星嗆臺積：五年內拼晶圓代工市佔25%
▲三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩升(E.S. Jung)。（圖／擷取自路透社）
根據《路透》報導，三星電子執行副總裁、晶圓代工部門主管鄭恩升(E.S. Jung)表示，三星計劃在未來五年內，提高晶片代工生產業務的市佔率兩倍，擴大至25%，力拚全球第二大廠商，向全球市佔第一的臺積電宣戰意味濃厚。
路透社以「Samsung takes aim at TSMC with plans to triple chip foundry market share(三星瞄準臺積電，計劃三芯片晶圓代工市佔)」爲題，專訪三星電子執行副總裁兼晶圓代工部門主管鄭恩升，他表示，未來五年內，力拼晶圓代工市佔率成長兩倍、至25%，目標瞄準全球晶圓代工第二大廠商。
大小客戶都想要
鄭恩升表示，三星的晶圓代工事業5月從半導體部門分拆出來。這個計劃顯示這個規模約5.3兆韓元（47.6億美元）的晶圓代工部門，將成爲三星電子的事業重心，並希望能縮小與臺積電的市佔率差距。爲達此目標，三星除了爭取大客戶，也正積極拉攏小客戶。
報導指出，三星不斷挑戰利潤新紀錄，他們預計今年營收要超越英特爾，成爲全球最大晶片廠。
儘管如此，三星在晶圓代工市場卻仍遠遠落後於臺積電。根據IHS研究調查報告，晶圓代工市場中，臺積電市佔高達50.6%，聯電佔8.1%，美商格羅方德（Global Foundry）佔9.6%；三星市佔僅7.9%
▼三星力拚晶圓代工全球第二，向臺積喊話意味濃厚。（圖／資料照）