高通衝5G晶片 臺積跟着補
手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣佈推出新款5G手機晶片Snapdragon 778G，可望有OPPO、小米及榮耀等多家大陸手機品牌大廠相繼導入。法人指出，該款手機晶片採用臺積電6奈米制程，隨着高通衝刺高階市場，臺積電亦有機會同步受惠。
高通技術公司於年度高通5G高峰會上宣佈推出全新的Snapdragon 778G 5G行動平臺，預計將援榮耀、iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme和小米即將推出的高階智慧型手機。
高通表示，Snapdragon 778G採用先進的6奈米制程技術，實現驚人的效能和能源效率。高通Kryo 670使CPU的整體效能提升達40％，而Adreno 642L GPU的圖形渲染速度則較上一代提升達40％。法人指出，高通本次導入的爲臺積電6奈米制程，且隨着高通出貨量不斷成長，將對臺積電業績有所助益。
法人指出，高通受限於其晶圓代工廠三星先進製程良率較臺積電低，加上三星德州奧斯汀廠先前停擺等事件影響，使得今年以來出貨動能較對手聯發科低許多，因此高通下半年起擴大對臺積電6奈米制程下單，主要生產中高階手機晶片，目標是牽制聯發科市佔率成長。
不過從目前狀態來看，各大市調機構紛紛預期，聯發科2021年在整體手機晶片市佔率仍可望搶下出貨王寶座，連續兩年居冠。
高通指出，Snapdragon 778G包括整合後的Snapdragon X53 5G數據機射頻系統，有助於向全球更多使用者提供毫米波和Sub-6 Ghz頻段的5G功能。透過採用高通Fast Connect 6700連線系統，Snapdragon 778G可支援Wi-Fi 6連網速度（最高可至2.9 Gbps）。
人工智慧（AI）功能上，Snapdragon 778G搭載最新的第六代高通AI引擎，配備高通Hexagon 770處理器，可達12 TOPs運算效能，較前代產品提升2倍效能，每瓦效能比上一代高。高通表示，現在，幾乎所有連線、視訊通話和語音通話都由人工智慧增強，確保以人工智慧爲基礎的噪音抑制功能，以及以人工智慧爲基礎的更出色的相機體驗等使用案例。