瑞昱砸72億蓋研發大樓 投資臺灣方案累積1.27兆元

投資臺灣事務所今日通過5件申請案，其中包括臺灣第三大IC設計公司瑞昱半導體的72億元蓋研發大樓案。(達志影像提供)

在臺灣第三大IC設計公司瑞昱半導體投資72億挹注下，投資臺灣事務所今日(9)再通過5家企業投資案，爲三大投資臺灣新方案增加近105億元。不過本週沒有新的臺商迴流申請案，後續則尚有55企業排隊待審。

投資臺灣三大方案，以臺商回臺方案規模最大，目前累計有8234億元投資，但本週無新申請案。這次投資臺灣事務所通過的崧泉企業、瑞昱半導體屬於根留臺灣企業方案，鴻羣板金、金禾洋及金寶蛋品科技等3家則參加中小企業方案。

新增5家投資後，累計「投資臺灣三大方案」共有932家企業、拿出1兆2747億元投資。「根留臺灣」有105家、約1929億元；「中小企業」610家、2585億元。

這批申請投資中以IC設計大廠瑞昱半導體，斥資近72億元最多，這些錢要在新竹科學園區與竹北生醫園區興建兩座辦公大樓，做爲IC設計與軟硬體研發人員辦公室、實驗室以及小型試產基地，加強研發實力。

投資臺灣事務所表示，在美中貿易戰以及全球疫情影響下，晶片產品供不應求，瑞昱有鑑於物聯網、雲端運算及人工智慧市場前景看好，因應研發與營運擴張需求而投資。

投資額次大的是金寶蛋品科技，花21億元在彰化埤頭鄉打造「機蛋洗選分級包裝集貨暨加工廠」，要引進最先進智慧化洗選、殺菌、加工調理設備，同時導入全自動冷鏈倉儲系統，達成產業升級。

其他案金額較小，像是生產逆滲透淨水器的崧泉預計投2億元在臺中霧峰區興建廠房、機械板金廠鴻羣擴大資金在臺中大肚興建二廠、免洗餐具製造廠金禾洋，因應各國政府限塑政策，斥資逾5億元在彰濱工業區擴大智慧化生產線。