日月光先進封裝 日美墨擴產…有望超越2.5億美元目標

全球封測龍頭日月光投控營運長吳田玉。 記者李孟珊／攝影

全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（26）日召開股東會，營運長吳田玉表示，在AI（人工智慧）需求強勁驅動下，CoWoS等先進封裝業績將優於預期，有望超過既定目標2.5億美元，爲全力搶食AI商機，子公司ISE Labs,Inc將擴充測試產能，他首度鬆口不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能。

AI浪潮席捲全球，成爲半導體產業下一個成長關鍵，吳田玉看好，下半年AI晶片先進封裝需求強勁，且動能延續至2025年。

日月光投控股東會重點

吳田玉強調，先進封裝是日月光投控競爭力的要項，也是臺灣生態系統在AI的能力展現，同時在機器人相關的整合封裝、面板級封裝以及矽光子技術研發上，集團已投入十多年，有信心在先進封裝技術持續佔一席之地。

根據研究機構數據，先進封裝市場規模從2023年到2028年的年複合成長率（CAGR）將超過10%，成長性不僅高於傳統封裝，也高於整體半導體業，其中，2.5D╱3D先進封裝市場將由92億美元成長至258億美元，年複合成長率估達18.7%。

因應市場強勁需求，吳田玉表示，集團將強化海外產能，包括子公司ISE Labs, Inc.擬於7月12日在美國加州剪綵，擴大在當地的測試產能，主要測試高階晶片爲主，他並透露，集團對日本、墨西哥、美國、馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、美國、墨西哥擴增先進封裝產能，同步達到客戶對區域政治和供應鏈重組的要求，惟海外設廠時間有待進一步評估及確定廠址。

業界分析，目前市場對AI晶片需求強勁，從臺積電大舉壯大先進封裝產能，就能看出主要晶片公司對後市相當樂觀，在供不應求下，也委託日月光等封裝廠搭配擴增WoS的後段產能，以消耗市場大排長龍的AI晶片需求。

論及與臺積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田玉迴應，日月光投控與臺積電持續密切合作，而臺積電積極在臺灣擴充CoWoS產能，絕對有其理由，雙方會合作配合看市場動能需求與客戶要求，他認爲，「臺積電擴充先進封裝很好。」