日月光 擴充先進封裝產能

日月光投控（3711）昨（25）日公告，子公司日月光半導體承租臺灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，擴充封裝產能。業界人士指出，日月光此舉，主要目的爲擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。

日月光投控指出，此次日月光半導體承租臺灣福雷電子位於高雄楠梓區的廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計爲7.42億元，主要目的是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。

法人預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增，且和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS解決方案，最快今年底或明年初量產。