求解全球“芯”事

一句“澎湃的濤聲永不停息”，小米再次踏上“芯”征程。同一天，亞馬遜被曝光自研芯片。靠人不如靠己，無論是高調官宣的小米，抑或暗自發力的亞馬遜，均深諳此道。

巨頭如斯，都逃不過被芯片卡脖子的命。作爲精密工業的巔峰，工藝水準給了芯片製造傲視羣雄的底氣，高性能的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備，再加上千道工序，共同組成了趾高氣昂的門檻。

而偏偏從汽車到手機，從電腦到雲服務器，科技驅動下的日常生活已經無“芯”不可。高需求和高門檻下，壟斷也由此形成，芯片上游有ASML光刻機的一家獨大，下游有三星、高通、聯發科的三足鼎立。

被動就容易捱打，當“缺芯”潮席捲全球，全球製造企業就成了熱鍋上的螞蟻。“不是缺，是極缺。”小米中國區總裁盧偉冰曾公開表示。

伴隨着疫情的衝擊，無論是智能手機、汽車、家電還是PC等消費電子市場，需求加速回暖。芯片告急、顯卡漲價、原材料面臨斷供危機，從寶馬到大衆，幾乎所有車企都不得不叫停生產下調產能，手機廠商被迫延遲供貨，降低出貨量。

被扼住咽喉的滋味不好受，中芯和華爲已經領教過，蘋果和高通“撕”了兩年最終選擇和解。自研芯片於是成爲巨頭們建構護城河的必然之舉，蘋果大筆一揮，10億歐元砸嚮慕尼黑的芯片研發中心，谷歌挖了英特爾的“牆腳”，微軟悄悄爲自己的服務器設計了Arm芯片。

眼下，壟斷加短缺，芯片問題紮在全球高端製造業的心尖上，是揮之不去的痛。於是造芯潮席捲而來，熱情從國外蔓延至國內，既要“蒸饅頭”更要爭口氣。

不過，水大魚大，泡沫也大，不少原本和半導體毫無關聯的上市公司紛紛加碼投資半導體，千億的武漢弘芯以爛尾收場，一年內，國內6個百億級半導體大項目先後停擺。去年有媒體統計，僅僅半年多時間，就有近萬家企業臨時轉產芯片，IPO炙手可熱。

對一些地方和企業來說，芯片還是讓豬上天的風，造芯變得急功近利。一腔熱血，敵不過“芯騙”的伎倆，結果人財兩空、一地雞毛比比皆是。

閉門造車和急功近利都不可取。口號造不了芯，沒誠意也造不了芯，沒有能力更是不行。造芯需要高高的門檻，過硬的技術，頂尖的人才，肉眼可見真金白銀。蘋果的自研芯片歷程已近十年，華爲麒麟芯片更是在16年前就成立了，即便如此依然不是順風順水。

萬丈高樓平地起，市場再急躁也需要耐心，企業再難受也要想方設法度過最艱難的日子。從設計，到製造，再到整體生態，每道工序都要精益求精，芯片不是60分萬歲的考卷，一旦失之毫釐，便是差之千里。

核心技術的自主，國家早已下定決心。芯片這種高科技也考驗笨功夫，需要一代一代人的定力與積累，沒有捷徑。也需要一批又一批的企業前赴後繼，沒有終點。