OpenAI大動作！自研AI芯片，預計2026年投產！

智東西編譯 汪越編輯 漠影

智東西10月30日消息，據《路透社》報道，OpenAI正與半導體設備供應商博通（Broadcom）以及臺積電（TSMC）合作，計劃於2026年製造其首個定製設計芯片。目前，除了使用英偉達芯片外，OpenAI還計劃通過微軟雲平臺Azure使用AMD芯片。

10月初，據《路透社》報道，OpenAI已經研究了多種實現芯片供應多樣化和降低成本的策略，包括建立一個芯片製造代工廠。然而，據匿名人士透露，由於構建代工廠所需的成本和時間過高，該公司目前暫時放棄了芯片代工計劃，轉而專注於內部芯片設計工作。

OpenAI、AMD和臺積電拒絕置評。博通沒有立即迴應置評請求。

目前，英偉達的芯片市佔率超過80%，微軟、Meta及OpenAI等都是其主要客戶。但由於芯片供應短缺和成本上升，這些公司開始尋找替代方案。AMD藉此市場機會，預計2024年其AI芯片銷售額將達到45億美元。本次報道中，OpenAI計劃採用AMD的新型MI300X芯片，通過微軟雲服務平臺Azure使用。

據消息人士透露，至少從去年開始，OpenAI就開始討論解決公司所依賴的昂貴AI芯片短缺的問題。據The Information報道，OpenAI幾個月來一直在與博通合作，以構建其首款專注於推理的AI芯片。目前OpenAI對訓練芯片的需求更大，但分析師預測，隨着更多AI應用程序的部署，其對推理芯片的需求可能會超過訓練芯片。

目前，OpenAI已組建了一支約20人的芯片團隊，由曾在谷歌打造張量處理單元 (TPU) 的頂尖工程師主導，團隊成員有前谷歌硬件工程師Thomas Norrie和前谷歌TPU負責人Richard Ho。

據消息人士補充，OpenAI對從英偉達挖人一直持謹慎態度，該公司希望與英偉達保持良好的關係，特別是在獲得其新一代Blackwell芯片方面。英偉達拒絕置評。

結語：自研芯片、尋求不同廠商合作，OpenAI努力降低成本

OpenAI通過與博通、臺積電合作自研芯片，並尋求與不同芯片供應商的合作，有望有效緩解芯片昂貴且短缺的局面。這一策略與亞馬遜、Meta、谷歌和微軟的做法類似。

據消息人士透露，OpenAI預計今年將虧損50億美元，收入爲37億美元。面對高昂的計算成本，OpenAI暫停了構建芯片代工廠的計劃，轉而專注於內部芯片設計，這似乎是目前最明智的決策。

來源：《路透社》