聯發科3納米芯片預計2024年量產

財聯社9月7日電，聯發科與臺積電9月7日早間共同宣佈，聯發科首款採用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將於2024年下半年上市。據悉，相較5納米制程，臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。