聯發科３奈米晶片明年量產

手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭臺積電7日共同宣佈，聯發科首款採用臺積電3奈米制程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已成功完成設計定案。圖／本報資料照片

主要手機AP市佔率變化

看好邊緣運算商機，手機晶片大廠聯發科與晶圓代工龍頭臺積電強強聯手，7日共同宣佈，聯發科首款採用臺積電3奈米制程生產的天璣（Dimensity）旗艦級晶片已完成設計定案（tape out），將於2024年正式量產，成爲蘋果之後，臺積電3奈米的第二位客戶。

業者指出，聯發科天璣（Dimensity）旗艦級晶片一旦上市，將帶動面板趨動IC、PA、載板及封裝等業者營運，供應鏈聯詠、穩懋、宏捷科、全新、欣興、晶技及景碩等可望受惠。

全球智慧手機總出貨量持續下修，今年全年預估僅剩約11億支，創下10年來的新低紀錄，不過，品牌手機廠商依然續推旗艦新品，所搭載核心處理器不斷迭代創新，以今年蘋果iPhone 15所搭載採用臺積電三奈米制程A17晶片，效能優勢仍將優於採用臺積電四奈米制程的聯發科天璣9300與高通Snapdragon 8 Gen 3，使得非蘋手機陣營相對處於效能劣勢地位。

臺積電3奈米制程，與上一代相比，邏輯密度提高六成，晶片密度增加三成，在同樣功耗下運算速度加快18％，若是以同樣速度下對比，功耗則是降低32％，堪稱目前最先進的半導體邏輯製程。

聯發科與臺積電7日共同宣佈，聯發科首款採用臺積電3奈米制程的下一世代天璣（Dimensity）旗艦級晶片，已成功完成設計定案（tape out），並預計2024年進入量產，短則一年之內，終端產品即將上市與蘋果陣營展開平起平坐的對決。

聯發科總經理陳冠州表示，臺積電與聯發科長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢，臺積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現。

對比近期華爲Mate 60 pro 採中芯的7奈米制程，聯發科旗艦級晶片已迭代至3奈米，在硬體規格上，提供更佳的使用者體驗。另外市場傳高通的Snapdragon 8 Gen 4行動處理器將由臺積電與三星3奈米共同生產，未來高階手機晶片市場不僅是手機晶片製造商的戰場，也有晶圓代工廠背後的較勁。