OpenAI傳自研AI晶片 靠博通幫忙 取得臺積電2026年產能

OpenAI傳出正與博通和臺積電合作，開發首款自研晶片用來支援其AI系統。路透

知情人士透露，OpenAI正與博通（Broadcom）和臺積電合作，開發首款自研晶片用來支援其人工智慧（AI）系統，同時搭配使用超微（AMD）和輝達（Nvidia）的晶片，來滿足其激增的基礎設施需求。報導說，OpenAI透過博通取得臺積電的產能，預定在2026年生產首款自研晶片。

路透報導，聊天機器人ChatGPT的開發商OpenAI已經研究一系列要讓晶片供應多元化並降低成本的選項。 OpenAI曾經考慮過在自家內部打造一切，並且計劃爲一項昂貴的計劃籌資，也就是建立一個晶圓製造生產的工廠網絡。

不過，據消息人士透露，OpenAI目前是放棄宏大的晶圓製造計劃，原因是要建立這樣的網絡耗時且成本巨大，現在的計劃是聚焦自家內部的晶片設計。

這一策略凸顯了OpenAI正如何利用產業合作伙伴、結合內外部的方式來鞏固晶片供應並管理成本，做法和亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨擘相同。

消息傳出後，博通股價29日收盤大漲4.2%至每股179.24美元；超微收盤大漲近4%至每股166.25美元，不過超微盤後股價受財測不佳拖累而重挫逾7%。

OpenAI、超微和臺積電都不願迴應路透的報導，博通未立即迴應置評請求。

消息人士透露，近幾個月來，OpenAI一直與博通合作，打造首款聚焦推論的AI晶片。博通一直協助包括Google在內的公司來微調晶片設計以便進行製造，同時供應設計零件協助晶片迅速傳遞資訊。

另據彭博資訊報導，OpenAI較少聚焦自行研發繪圖處理器（GPU，即用於訓練和建立生成式AI模型的晶片），而是聚焦於打造一款特殊晶片，執行運作軟體與迴應使用者提問，也就是推論的過程。

路透引述的兩位消息人士說，OpenAI仍在判斷是否爲自行設計晶片進行發展或收購，而且可能會與更多合作伙伴往來。

OpenAI已組織一支約20人的晶片團隊，由曾經在Google建立張量處理單元（TPU）的頂尖工程師率領，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。

消息人士表示， OpenAI已透過博通取得臺積電的製造產能，要在2026年生產其首款自研晶片。不過，時程可能調整。

目前，輝達的GPU佔AI晶片市場80%以上的市佔率，但供應短缺和成本上升，導致微軟、Meta和OpenAI等主要客戶開始探索自研晶片或尋找外部替代產品。

OpenAI還計劃透過微軟的Azure來使用超微的晶片。此舉顯示超微的新MI300X晶片試圖在輝達稱霸的市場中分一杯羹。

消息人士說，OpenAI對於從輝達挖角一直採取審慎態度，原因是想要維持良好關係，尤其是要確保能取得輝達新一代的AI晶片Blackwell。輝達對此不願置評。

訓練AI模型和營運ChatGPT等服務的成本高昂。根據消息人士說法，OpenAI預估今年虧損50億美元，營收37億美元。