蘋果傳明年採自研藍牙和Wi-Fi晶片　由臺積電生產

▲ 蘋果 。（圖／路透社）

文／中央社

路透社今天引述彭博報導，蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和Wi-Fi晶片，將由合作伙伴臺積電生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。

報導說，知情人士透露，代號爲Proxima的晶片已研發數年，目前計劃於2025年應用於首批生產的智慧型手機iPhone和智慧家庭裝置。

報導指出，蘋果（Apple）自行研發的晶片將由臺積電生產。 蘋果在今年6月的年度全球開發者大會上表示，計劃使用自家研發的伺服器晶片來支援旗下裝置上的人工智慧（AI）功能。

報導還說，這項舉措與蘋果可能計劃明年推出的行動數據機晶片系列無關，該系列將取代長期合作伙伴高通（Qualcomm）的晶片。

然而，彭博今天報導，這兩部分最終將一起運作。 路透社尋求置評，但蘋果未立即迴應。

美國科技媒體The Information昨天報導，蘋果正與博通（Broadcom）合作開發首款伺服器晶片，代號爲Baltra，專門爲AI處理而設計。 路透社提到，儘管蘋果和其他一些大型科技公司已努力自行研發晶片，以支援需要大量運算能力的AI服務，他們仍難以減少對輝達（NVIDIA）昂貴且供應短缺的處理器的依賴。