邁向千T算力時代，2024智駕芯片王者之爭

已經過去的2023年延續了智駕市場火爆的態勢，出貨量和滲透率進一步提升，隨着消費者認知的深入，智駕作爲整車的賣點屬性正在逐步加強。

據不完全統計，2023年全年智駕L2等級及以上的SoC全球出貨量超過6000萬顆，最大的出貨量依然來自 Mobileye和瑞薩，佔據市場超過80%的份額，但主要集中在前視一體機等低階智駕功能，可以認爲是傳統L2 ADAS領域商業模式的延續。

高中低三階分化，高階芯片僅佔市場的1/10

爲了便於後續分析，基於當下市場格局，我們將智駕SoC按照算力大小做下簡單略顯“粗暴”的分類，以AI算力30TOPS和100TOPS（INT8）爲兩個分界線：

如果我們把目光聚焦在中高算力智駕SoC，就會發現一些有意思的端倪：

站在智駕系統的視角，智駕SoC芯片牽一髮動全身，已經成爲智駕的核心節點和關鍵勝負手，就像大廈的地基一樣，決定了大廈整體構型和建造高度，甚至影響後續平臺的演進。

回顧2023年，智駕芯片最重要的關鍵詞就是“卷”，這個“卷”體現在高中低各個維度上。

在高算力SoC方面，“卷”的是智駕性能，國內主機廠爲了應對城市/高速NOA高階智駕功能落地趨勢，紛紛佈局高算力智駕平臺，加上BEV+Transformer新範式算法逐步替代CNN，百TOPS某種程度上已成爲城市/高速NOA的基礎AI算力門檻。

在此背景下，英偉達的旗艦芯片Orin X成爲最大受益者，例如蔚來新車型全系搭載4顆Orin X芯片，小鵬G9和X9搭載2顆Orin X，理想AD Max智駕也是基於Orin X打造。

另一邊，地平線也在發揮自己的生態優勢和本土保姆式的服務特長，在2022年128 TOPS的J5隨理想L8 Pro首發量產後，今年初J5在比亞迪漢EV車型上實現量產交付。

除了Tesla、華爲等全棧自研的車企/Tier 0.5之外，國內高算力市場基本被英偉達和地平線瓜分，傳統的智駕芯片Tier 1被衝擊的七零八落。

在中算力SoC方面，TI TDA4 VH是一個標杆級的存在，AI算力雖只有32 TOPS，但是通過芯片靈活組合和算法適配，“可玩性”非常強。

以大疆與五菱合作在寶駿雲朵上量產的靈犀智駕爲例，「7V+單TDA4 VH」支持高速NOA和城市通勤智駕模式，卷的就是高性價比。另外行泊一體這個快速增長的賽道也在TDA4的射程之內。

中算力市場區間考驗的是 差異化，能否用更經濟的算力實現差異化的有足夠賣點智駕功能，不能貪多求全，但也要避免高不成低不就。瑞薩的V3U、黑芝麻A1000都遇到了強大的市場落地壓力，英偉達則順勢推出了Orin X的裁剪版Orin N，採取從上往下打的策略，力爭在中算力市場分一杯羹。

至於低算力SoC，競爭異常慘烈，這個市場本身有Mobileye和瑞薩兩大巨頭，芯片和方案都很成熟，基於與傳統Tier 1深度合作模式，市佔率極高。

考慮到該市場體量巨大，TI和地平線也推出了對應的產品參與競爭，TI祭出的是TDA4 VL和TDA4 VM，地平線則依靠J2和J3。

低算力SoC的應用模式主要就是一體機（帶規控功能），以1V或1V1R居多，少部分玩家通過芯片組合（比如配合座艙芯片或多顆組合）實現行泊一體，把性能壓榨到極致。

特、華、Mobileye領銜，6類玩家逐鹿高階

2023年智駕格局激烈演進，有淘汰有新生，行業整體走向不斷收斂，產業鏈上下游逐漸趨向於務實，特別是對成本的高度關注。當然詩和遠方依然還有擁躉，城市NOA的比拼熱度不減，智駕芯片已成爲關鍵勝負手。

展望2024年，各個智駕芯片玩家爲了生存、營收、市佔或股價還會繼續貼身肉搏，鹿死誰手，猶未可知。

接下來，我們將從不同類型的智駕芯片玩家出發，對2024年行業發展進行粗淺展望。

1. 全棧式自研：華爲、特斯拉、Mobileye

第一種類型是全棧自研主機廠/Tier 0.5/Tier 1，典型代表是Tesla、華爲和Mobileye。

Tesla自從放棄Mobileye和NVIDIA平臺後，一直堅持自研智駕芯片，相繼推出了HW3.0和HW4.0， 算力從3.0的144 TOPS升級到4.0的300 - 500 TOPS，全棧自研的優勢之一就是可以針對自家芯片進行深度優化，同時裁剪掉不必要的硬件需求，打造真正高效的軟硬一體化，類似於消費電子領域的Apple。

近期海外視頻顯示基於HW4.0的新版FSD已經越來越像老司機，掀起了一股端到端的熱潮，相信2024年Tesla AI day會有更多技術細節披露，可能重演BEV+Transformer帶來的行業震撼，不排除對智駕芯片架構產生新的衝擊。

去年HW4.0開始量產，考慮到庫存切換，今年HW4.0將全面上量，HW4.0在國內的表現值得關注。

“遙遙領先”的“技術直男”華爲也一直堅持全棧方案，不僅涵蓋芯片、算法，還包括各類傳感器，智駕全棧程度之高相比Tesla有過之無不及。

車端側，華爲共有兩款智駕芯片，分別是昇騰310和610，對應算力爲16 TOPS和160 TOPS（稠密算力），基於昇騰310的域控有MDC210（單顆）和MDC300（兩顆），因算力偏低，並不符合華爲高階智駕的定位，所以存在感較弱。

目前主打的域控平臺是 基於昇騰610的MDC610（單顆）和MDC810（兩顆），MDC810搭載在阿維塔11和12上，配備3顆LiDAR，反觀問界M5、M7和M9，卻選擇了MDC610而不是MDC810，對應到LiDAR也減配到1顆，相信智駕降本是很重要的一個出發點。

百人會上餘承東當着何小鵬的面宣稱華爲智駕更強，火藥味十足。

2024年華爲智駕的看點之一就是其城市NOA會摸到多高的天花板，特別是基於MDC610的單LiDAR問界車型。另外芯片側，繼昇騰610後，華爲今年是否會發佈下一代智駕SoC芯片，也值得期待，坊間關於昇騰910的傳言已不少。

Mobileye是唯一一家全棧自研的正統Tier 1，自從黑盒模式在中國市場備受質疑、水土不服後，中國區銷售業績便每況愈下，本來高階智駕項目拿不到也罷，連大本營的低價智駕也被挖了牆角，瑞薩、TI、地平線、英偉達、愛芯等都在虎視眈眈，兩頭夾擊甚是難受。

極氪001 SuperVision成了Mobileye在中國高階智駕的唯一的救命稻草，但是雙EyeQ5H的算力還是很吃力。

Mobileye一方面要解決黑盒問題，另一方面還要持續摸高，在高算力SoC上與英偉達、地平線分庭抗禮。

在具體行動上，Mobileye在2024年CES上展示了面向主機廠的DXP（Driving Experience Platform）平臺，打破以前的黑盒模式，給主機廠提供開發的靈活度，實際療效仍待確認。

另外，規劃中的EyeQ Ultra算力爲175 TOPS，預計2025量產，可到那時該算力水平還是有點吃虧，或許結合Mobileye擅長的工程化能力方纔有機會征服客戶，所以今年能否靠EyeQ Ultra拿到新定點項目將是一塊試金石。

2. 英偉達、地平線，向混合型Tier 1躍進

第二種是由Tier 2向混合Tier 1轉型的芯片廠商，典型代表是地平線、英偉達。

地平線去年憑藉J3和J5的出貨量大幅提升了智駕芯片市場佔有率，地平線目前已經在8MP單目前視一體機市場實現領跑，而J5則填補了國內智駕高算力芯片的空白，雖然性能參數上不及Orin X，但是已經讓國內客戶多了一個選擇。相比英偉達，地平線從一開始的望其項背逐步到現在可以掰掰手腕，從這個角度來看地平線確實成了國產產業鏈不斷向高端進化的一個縮影。

地平線一直堅持Tier 2的產業定位，打造極致生態。但在某些重量級主機廠項目中爲了確保順利交付，深入到主機廠項目一線，深度參與量產交付，儼然一副Tier 1的勞模形象。

過去兩年地平線在產業鏈炙手可熱，與多家主機廠和Tier 1成立合資公司，所以某種程度上地平線不論在技術上還是商業模式上已經具備Tier 1的特質，可以認爲地平線已是一家混合Tier 1角色，兼具Tier 2和Tier 1模式。

地平線J6系列芯片將於今年4月發佈，J6P達560 TOPS算力，早於Thor量產時間，在城市NOA賽道上將與英偉達正面碰撞，搶佔後者高算力市場份額。另外J6還有一個分支是J6E，算力在80 TOPS左右，衝擊中算力SoC市場，彌補地平線該算力區間的空白。

英偉達一直是明牌+高端戰略，前有智駕破局者Xavier，現有硬通貨Orin，後有超級芯片Thor，牢牢把控第三方高階智駕芯片市場演進節奏。

但是2023年英偉達在中國市場遇到了強勁對手，它就是地平線，地平線自帶乾糧俯身服務主機廠的態度獲得了巨大的回報，同時也刺痛了競爭對手的神經。

爲了加強智駕交付能力（傳聞與Daimler的全棧方案嚴重不及預期，工程交付成爲短板），黃仁勳請來了小鵬的智駕負責人吳新宙來重新搭建全棧智駕開發體系，打造樣板間，目前上海北京深圳各地在快速擴張團隊。

2024年英偉達有四大值得關注點：

從英偉達和地平線的模式來看，純芯片模式正在備受挑戰，日益需要智駕方案配合，才能把控整個交付節奏，尤其是高階智駕功能，開發過程極其複雜，長尾場景繁多，匹配整車的量產節奏挑戰極大。

另外，如果僅僅依靠其他算法Tier 1，一方面控制力不足，另一方面很難滿足快速跑馬圈地的競爭需求。

所以從Tier 2向混合Tier 1跨越成了一個理性抉擇，當然Tier 2的商業模式依然還會保留。

3. Momenta，算法供應商向全棧Tier 1轉型

第三種是從純算法Tier 1向全棧Tier 1轉型，典型代表是Momenta。

2023年OPPO旗下的哲庫解散，其中一大批高管被Momenta招攬，後者開啓了自研智駕芯片的大門，之前Momenta在多個項目中基於英偉達Orin X和Orin N進行中高階智駕方案開發。

但考慮到日益增加的市場競爭壓力，Momenta也希望從底層提升掌控力，自研芯片成爲了一個很自然的選擇。

據相關媒體報道 ，Momenta芯片已經進入到IP開發階段，進展頗爲順利，據說是一款高算力芯片， 芯片參數將是2024年的一大關注點。

相信新的芯片將會給Momenta帶來更多不同的市場打法，是否完全放棄第三方芯片平臺也未可知，核心要看首款芯片的量產能達到什麼水平以及後續的市場反饋。

另外，未來Momenta會不會像地平線一樣單獨作爲Tier 2供應芯片，理論上存在可能性，如果果真如此，地平線又會增加一個強勁對手。

4. 純正的芯片老炮：TI、高通、瑞薩等

第四種是純正的芯片Tier 2，大多是海外傳統汽車芯片廠，如TI、瑞薩、高通、AMD、安霸等。

智駕芯片領域要說最低調務實的廠商，沒有哪家能比得上TI，TI TDA4系列芯片最早於2020年推出，主打多核異構，配有包括Cortex A72/Cortex R5F/DSP/MMA等在內的不同類型處理器，異構計算資源豐富，芯片設計高度集成化，極限壓縮芯片成本。

從算力角度，TDA4系列分爲VL、VM和VH三個型號，涵蓋不同類型的中低階智駕需求，產品定義穩準狠，體現了TI深刻的商業思考。TDA4雖好，但用好TDA4並不容易，需要很強的工程化能力，放眼智駕領域，大疆就是那個“有緣之人”。

且不論雲朵智駕版的整車定義，光靈犀智駕就讓人眼前一亮，比如覆蓋全國的高速領航、全場景記憶泊車、智能泊車等全方位的主被動安全功能。“爲所有人，提供安全、輕鬆的出行體驗”的願景決定了大疆選擇走高性價比路線，所以二者可謂是相互成就。

但是算力瓶頸依然存在，大疆也在基於算力更高的高通SA8650打造新的成行平臺（支持高性價比城市NOA）。鑑於此，我們也關注TI是否會在今年推出更高算力的智駕芯片，來滿足客戶高階智駕需求。

瑞薩和Mobileye一樣，靠低算力芯片佔據了L2級別ADAS可觀的市場份額，但區別於Mobileye的全棧思路，瑞薩只做Tier 2，由合作的Tier 1提供ADAS解決方案。其中博世是瑞薩異常緊密且重要的合作者，博世推出的第三代單目一體機MPC3內置了V3H芯片（4 TOPS），被多個國際OEM巨頭採用，撐起了瑞薩車載ADAS產品線的基本盤。

瑞薩2020年曾發佈過V3U，性能不俗，算力增加到60 TOPS，CPU採用8核心A76，算力98kDMIPS，基於12nm工藝。後瑞薩又基於V3U剪裁，推出了V4H，去掉了4個A76內核，AI算力下降到34 TOPS，改用先進的7nm工藝，預計24年Q2量產。

24年需要關注瑞薩能否守住低級別智駕市場優勢，同時向上發力突破，打入中階智駕市場，並站穩腳跟。

高通一直是汽車芯片領域的重要玩家，不過被外界熟知的更多是其座艙芯片8155和今年火爆的8295。其實高通2021年就推出第一代智駕芯片Ride——SA8540，第二年又發佈了SA8650，包括100 TOPS和50 TOPS兩個版本。目前Momenta和大疆車載都在基於該芯片做相關開發，百人會上大疆車載負責人給出的7000元BoM成本城市NOA的王炸消息就是基於高通SA8650P平臺，強悍實力可見一斑。

據媒體報道，今年高通已經拿到了豐田和一汽紅旗的定點，大有攜座艙之勢直撲智駕之態。24年高通有兩個動向值得跟蹤，一是艙駕一體芯片的進展，之前做艙駕一體很多來自智駕芯片背景公司，而座艙芯片的know-how卻大有不同，座艙科班出身的高通可能給業界帶來驚喜；二是高通收購Veoneer後，已經具備較完備的全棧能力，在多大程度上承擔Tier 1的角色並不是一個技術問題而是一個商業問題。

AMD智駕業務得分兩條線來表，一是旗下Xilinx的車載FPGA SoC業務，算力較低，進入市場早，主攻低階ADAS功能，如泊車輔助或一體機等，相比於車載傳感器FPGA業務，智駕SoC佔比會越來越小；二是AMD正統的高算力SoC業務，2024 CES上推出7nm製程的智駕芯片Versal Edge XA，最高算力可到161 TOPS，規格靈活可擴展，雖然起步晚，但AMD對其給予厚望，到底能在2024年打下多大的智駕市場值得期待。

安霸早期從事運動相機芯片和安防視覺芯片，積累了豐富視覺算法經驗，後轉型到汽車行業，把車載芯片作爲其核心業務領域。2022年1月發佈首款智駕SoC CV3系列芯片，採用三星5nm製程，16個ARM Cortex-A78AE CPU內核，自研CVflow架構，等效算力達到500 eTOPS（安霸一直堅持用等效算力來衡量自家芯片AI性能）。

目前公開的量產項目並不多，僅大陸官宣過聯合開發面向L4的自動駕駛方案，安霸在智駕芯片方面投入不小，也曾收購4D Radar廠商傲酷，期望發揮4D Radar、Camera與智駕芯片的協同作用。24年安霸憑藉CV3能在智駕掀起多大的浪花仍待觀察。

5. 國內初創芯片公司：黑芝麻、輝羲、愛芯

第五種是一衆初創Startup公司，主要來自國內，普遍定位Tier 2，典型爲黑芝麻、輝羲智能、愛芯元速、芯擎、爲旌、後摩、酷芯、超星、礪芯、星宸。

黑芝麻曾在2022年取得了不俗的交付成績，是國內唯二量產高算力芯片的公司。

黑芝麻布局了兩個智駕芯片平臺，一個是華山二號A1000系列，A1000涵蓋A1000L、A1000和A1000Pro三款不同算力型號，算力分別爲16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，精確瞄準低中高算力市場。

目前A1000/A1000L已經拿到吉利系、東風、一汽紅旗、江淮、合創等多家主機廠的定點項目，但A1000Pro的定點仍需進一步觀察。

另一款武當系列C1200瞄準跨域融合，特別是艙駕一體，據說艙駕一體的概念今年得到國內主機廠的高度關注，但也有觀點認爲艙駕一體爲時尚早，短期難以落地。

所以2024年對黑芝麻異常重要，一方面要儘快提升出貨量，增強工程交付能力，提高生態水平，另一方面要適時拿出更先進的高算力芯片，深度參與城市NOA競爭。

輝羲智能成立於2022年，時間不長，成立伊始就定位高算力芯片Tier 2。

傳聞第一款芯片算力超過200 TOPS，高舉高打，堅持“數據閉環定義芯片”策略，主攻城市NOA，預計今年量產落地，經緯恆潤正在基於該芯片開發相關域控平臺，預計2025年量產。

2024年輝羲智能能否順利量產第一款芯片，並收斂明晰戰略打法和生態策略，拓展更多定點客戶，同時是否會規劃新的中低算力芯片產品線，都是值得關注的點。

愛芯元速是2023年一匹十足的黑馬，去年7月從安防領域正式切入智駕，第一步是從低成本小算力智駕SoC芯片入手，首發的M55H算力爲8 TOPS，支持低階L2行泊一體，架構上主打混合精度NPU和愛芯智眸AI-ISP，產品層面主打低成本和低功耗，對標J3、V3H、EyeQ4和TDA4 VL，快速量產，來勢洶洶。

2023年實現了10萬片級別出貨，成功攪局了低算力智駕市場，特別是一體機領域。24年M55H能否持續收穫新的市場份額，以及接下來兩代中高算力芯片M76H和M77H能否向上攻克行泊一體、高速和城市NOA市場是我們觀察的重點。

2024年對智駕創企是一個坎，頭部公司產品矩陣從高到低越來越完善，逐漸形成合圍之勢，如何尋找細分賽道有效突圍，極其考驗商業模式、產品規劃和執行力。

由億咖通和安謀中國合資的芯擎在座艙領域通過龍鷹一號站住了腳，23年隨吉利項目出貨20萬片，目前也推出了智駕芯片AD1000，算力超過240TOPS，預計24年啓動量產，新芯片的定點進展值得關注。

爲旌作爲智駕行業的新兵，推出了VS909、VS919L、VS919三款低算力芯片，V909算力8 TOPS，主打基礎的ADAS應用，VS919L和VS919的算力分別爲12 TOPS和24 TOPS，後者支持單芯片行泊一體功能，三款芯片均內置高等級安全島，取代外部獨立MCU，簡化域控架構，降低綜合成本。整體上爲旌戰略清晰務實，瞄準的是中低階市場，也是目前最大的細分市場，我們將持續關注芯片量產後的市場表現。

其他初創公司還有後摩、礪芯、超星、酷芯，打法策略各不相同，像後摩主打存算一體大算力芯片，礪芯則發揮Chiplet互連的技術優勢，但從技術上來看，各家產品僅初具雛形，仍處於早期階段，考慮到團隊車載工程能力薄弱、量產經驗少，能否按預期實現工程落地纔是2024年最大生存考驗。

6. 蔚小理，頭部主機廠佈局自研

第六種是新晉主機廠自研模式，基本都爲新勢力，包括已官宣的蔚來，以及傳聞中的小鵬、理想。

主機廠，特別是新勢力因着力打造智駕賣點，對於高算力芯片一直情有獨鍾，加上Tesla和華爲問界的成功讓芯片自研顯得更有誘惑力。自定義芯片需求，讓軟硬全棧一體結合更緊密，充分發揮系統效能，打造更深的護城河，彷彿成了新勢力突圍的利器。當前各家普遍是基於英偉達Orin X來打造城市NOA功能，沒有太多選擇餘地，但地平線J6將可能改寫這一局面。

蔚來去年發佈了自研的神璣芯片NX9031，採用5nm先進工藝，包含32核CPU，具體算力尚未公佈，據信是對標4顆Orin X組合。2024年該芯片量產進展以及基於此芯片蔚來智駕未來如何演進值得跟蹤。

小鵬從2020年開始在中美兩地佈局芯片自研，有消息透露目前芯片已流片回來，芯片設計服務由日本索喜提供，2024年是否會官宣芯片進展，以及是否會搭載到百人會上何小鵬劇透的10-15萬車型上，均值得期待。

理想是新勢力中較爲保守的一家，但李想本人也曾坦誠“如果理想自己做推理芯片，可以做到像特斯拉一樣的成本，因爲算法掌握在自己的手裡，也包括後面整個的訓練平臺、訓練芯片自己做”。所以自研芯片在理想內部肯定是繞不過去的方向，據相關媒體報道，理想芯片團隊規模已達百人以上，主要專注智駕芯片NPU模塊設計上，預計今年會有重大進展。

7. 戰略放棄：寒武紀、零跑退出智駕芯片賽道

去年明確退出智駕芯片研發的有三家：兩家芯片廠商和一家主機廠。

寒武紀和芯馳去年都直接或間接官宣退出智駕芯片賽道。二者退出的相同點大抵都是因爲智駕芯片業務太過於燒錢，且羣雄環伺，基於自身資源和產品進展勝算不高，而且兩家入局偏晚，錯過了最佳卡位時機，加上智駕工程積累薄弱，撬動主機廠量產項目的難度成指數級上升，退出不失爲一個明智選擇。

寒武紀是從AI芯片切入到智駕領域，21年成立行歌科技子公司，曾計劃21年推出250 TOPS芯片，但數次延期。

而芯馳則是從座艙和車載MCU起家，而後跨到智駕，本計劃於2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到相關進展，但官網上相關芯片型號依然呈現在產品矩陣中，官方表態還未發佈。

零跑2023年交付量大漲，位居新勢力第三，有意思的是零跑是最早宣佈自研芯片的國內新勢力，凌芯01是零跑與大華聯合開發，算力4.2 TOPS，主要配套C11車型，23年出貨量達到12萬顆，但凌芯01卻成了零跑的自研芯片絕唱。

零跑董事長朱江明曾明確表示“在2016年和2017年，市場上並沒有現成的AI芯片可供選擇，但作爲一家車企，投入如此大規模的資金進行芯片開發確實是一次巨大的挑戰，當下AI芯片市場已經相當成熟，對於車企而言，將精力集中在智能駕駛算法的研發上更爲合理”。這或許解釋了零跑停止芯片自研背後的考量。

百家爭鳴，銷量爲王

2023年智駕芯片迎來了新的市場格局，但還遠不是終局。

剛剛過去的百人會上，各家主機廠掌門人高談闊論，暗藏殺機，不管是明show實力，還是暗diss友商，最終要靠銷量來說話，消費者買不買單，戰略目標有沒有達成，纔是最有分量和最爲公正的比拼。

2024年智駕芯片的競爭只會更加激烈，這種激烈相比幾年前會變得更加務實、更加側重成本、更加消費者導向、更加考驗商業閉環能力，高算力以落地城市NOA爲己任，低算力將以規模上量和快速工程化交付取勝，反而中算力智駕功能側呈現很大的變數，但也有可能孕育巨大的機會點。

剛剛英偉達GTC官宣Thor最新產品進展和新的定點合作車企，清一色幾乎全是中國車企，包括新能源王者比亞迪，彷彿隔空爲下個月時隔4年再次舉辦的北京車展預熱，相信屆時展會上將有不少的智駕芯片和智駕功能的集中官宣和Demo演示，我們翹首以盼。