聯發科：搭載 28 奈米制程 Helio P10 的手機年底上市
聯發科宣佈推出 MediaTek Helio 系列新款系統單晶片 Helio P10，內建主頻達 2GHz 的真八核 64 位元 Cortex-A53 處理器，及主頻達 700MHz 的雙核心 64 位元 Mali-T860 圖形處理器(GPU)，預計將在今年第三季進入量產。搭載 Helio P10 的智慧型手機預計在今年底上市。
Helio P10 爲 Helio P 系列旗下第一款系統單晶片，內建全模 LTE Category 6 (Cat 6) 數據機，以及全球首創支援高感度 RWWB 的 True Bright 影像處理器、提供高品質影像顯示的聯發科技 MiraVision 2.0 技術，以及聯發科技獨家異質運算排程演算法 CorePilot，可適當調配工作，優化中央處理器與圖像處理器的效能及功耗。
Helio P10 內建基於聯發科技影像處理應用技術而設計的「非接觸式心跳偵測應用」，只要使用智慧型手機的鏡頭就能夠讀取心跳數值，其結果與脈搏血氧儀或可攜式心電圖儀一樣準確。
Helio P10 採用臺積電 28 奈米 HPC+ 製程，能有效降低處理器功耗。在最新 28 奈米 HPC+ 製程與各式架構及電路設計最佳化等相輔相成之下，與目前採用 28 奈米 HPC 製程的智慧型手機系統單晶片相較，Helio P10 能夠節省高達 30% 以上的功耗，與臺積電 28HPC 製程晶片相比，在相同功耗下，速度提高 15%；在相同速度下，漏電流降低 50%。
與 Helio 旗下系列晶片相同，P10 最高可內建 True Bright 影像處理器的 2,100 萬畫素高階相機、內建 RWWB 影像感測器，在同樣曝光時間下可較傳統 RGB 感測器捕捉更多光影與保留貼近真實的細節，還有全新降噪/解馬賽克硬體、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低於200毫秒的連拍延遲，及即時影片美顏技術。
在音效體驗上，最高可達到 110dB SNR 與 -95dB THD 水準；此外，該晶片內建聯發科技 MiraVision 2.0 技術，支援 Full-HD 60fps 影片顯示；其他還內建光暗調校（Ultra-dimming）、藍光濾波器（Blue light filter）、智慧色彩引擎（Adaptive Picture Quality）等特色，預計於第三季進入量產。搭載 P10 的智慧手機將於今年底上市。