華邦電攜手力成 合作開發2.5D及3D先進封裝業務

華邦電（2344）今（20）日發佈新聞稿宣佈，與力成科技股份有限公司（6239）簽訂合作意向書，共同開發2.5D及3D先進封裝業務。

華邦電提到，隨着AI技術快速演變，市場對高頻寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質整合技術的需求。華邦作爲記憶體業界領先者，攜手業界封測領導廠商共同引領此技術浪潮，以提供異質整合封裝技術。

依據說明，此次合作業務開發專案之合作方式將由華邦提供CUBE(客製化超高頻寬元件) DRAM以及客製化矽中介層(Silicon-Interposer)、同時整合去耦電容 (Decoupling Capacitor)等先進技術，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封裝服務，這項戰略合作旨在助力市場對先進封裝的強烈需求以符合客戶期望。

華邦電強調，創新之矽中介層技術與力成科技2.5D及3D異質整合封裝技術結合後，將完整實現高效能邊緣AI運算；搭配華邦最新發表的CUBE，若選擇利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術(Hybrid Bond)，可滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的記憶體需求，是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。