高通交期拉長 聯發科得利

三星晶圓代工產能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據陸媒報導指出，高通全系列產品交期已經拉長到30周左右，其中，部分藍牙產品交期更拉長到33周，等同於現在下單要到第四季才能交貨，讓OPPO、vivo及小米等品牌廠都持續加大備貨力道，以因應後續市場需求。

法人指出，高通在先進製程主要在三星投片量產，受限於良率不佳，因此供給本來就相對較少，對比聯發科在臺積電投片量產、日月光投控、京元電等封裝測試，交期仍維持在三～四個月，高通供給吃緊將有利於聯發科擴大出貨動能。

陸媒報導指出，高通手機晶片、電源管理IC及微控制器（MCU）等全系列產品交期全面拉長到30周左右，且部分藍牙晶片交期更延長到33周，顯示晶片全面缺貨狀況。小米中國區總裁盧偉冰日前更在個人社羣媒體上指出，今年晶片缺貨狀況不是缺，而是極缺。

供應鏈認爲，由於高通手機晶片缺貨，讓相關品牌的中高階智慧手機晶片缺貨狀況相當嚴峻，部分機種更因此延後推出，由於高通交期大幅拉長，讓客戶端目前下單，必須延後到第四季才能交貨，使OPPO、vivo及小米等品牌擔心後續缺貨狀況延續，因此紛紛加大備貨力道，讓手機晶片市場供給更加吃緊。

法人分析，高通手機晶片主要在三星投片量產，受限於三星良率不高，供給本就相對較少，加上應用在5G智慧手機電源管理IC用量倍數成長，使高通在中芯投片量產的電源管理IC產出也相對減少，又受限中芯被美列入實體清單使其擴產有限，讓高通晶片供給吃緊。

反觀聯發科在先進製程與臺積電合作關係緊密，因此供給上本就相對高通順暢，加上電源管理IC則擴大與力積電合作，其他產品亦有聯電大力支援，封測則有日月光投控及京元電力挺。因此法人看好，聯發科交期具備四個月左右水準，優於高通長達半年以上交期，聯發科將有機會藉此再度搶下高通訂單，擴大產品出貨動能及市佔率。