聯發科市佔 連四季贏高通

全球手機晶片市佔概況一覽

聯發科2021年上半年持續受惠於晶圓代工及封測產能高於競爭對手優勢，在第二季再度搶下全球手機晶片市佔王寶座。根據研調機構Counterpoint research最新報告指出，聯發科第二季手機晶片市佔高達38％，遠遠擺脫第二名的高通32％追趕，在上半年成功繳出亮眼成績單，同時已連續4個季度超過高通。

Counterpoint Research報告指出，聯發科第二季在手機晶片市佔率爲38％，相較2021年第一季成長六個百分點，第二名依舊是高通，第二季市佔率32％、季增3個百分點，其次是蘋果的15％、季減2個百分點。

法人指出，聯發科第二季依舊受惠於臺積電、聯電、力積電等晶圓代工廠，以及日月光投控、京元電等封測廠力挺，使4G／5G手機晶片出貨動能大幅提升，其中不論是4G手機晶片曦力和5G的天璣系列都獲得OPPP、Vivo及小米等品牌廠擴大導入，使聯發科上半年出貨動能大幅提升。

高通則受到美國德州日前大雪影響當地晶圓代工廠產能，加上全球各大晶圓代工廠產能滿載，因此影響高通手機晶片出貨表現。至於蘋果在第二季市佔率下滑，則爲正常水準，原因在於第三季爲新手機亮相時間，消費者在第二季換機力道開始縮減，才使市佔率下滑，進入下半年後，市佔纔會緩步回升。

據瞭解，由於晶圓代工及封測產能吃緊，因此讓各大手機晶片廠無不提前卡位2021年下半年及2022年產能，目前聯發科先前就曾傳出透過購置機臺租借給晶圓代工及封測廠，以確保後續供貨順暢，因此聯發科早已卡位從5奈米先進製程到電源管理IC的成熟製程，後續只要訂單量持續成長，聯發科出貨可望持續上衝。

至於高通則傳出爲分散營運風險，除了持續在三星繼續投片之外，下半年則將在臺積電7／6奈米量產，2022年則繼續在臺積電5／4奈米生產最新5G手機晶片，法人預期，高通後續出貨動能將可望持續回升，並透過多家供應商模式，避免再度產能供貨不順的窘境。