分析指 陸晶圓代工產能吃緊恐延續到年底

市場研究機構集邦科技（TrendForce）指出，大陸晶圓代工部分製程無法滿足客戶需求，產能吃緊可能延續到年底 。（路透）

市場研究機構集邦科技（TrendForce）最新調查顯示，大陸「618」促銷節、下半年智慧手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啓動庫存回補，給大陸半導體晶圓代工產能利用率帶來正面影響，營運正式度過低谷。

TrendForce指出，大陸晶圓代工產能利用回升腳步比同行更快，部分製程產能甚至無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。「因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得大陸晶圓代工廠將止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。」

不過，這次晶圓代工廠漲價是針對下半年影像感測器（CIS）等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均價格的製程節點，爲緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號。儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難以回到疫情期間價格水準。

臺廠儘管受惠於轉單需求，力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下，產能利用率平均仍落在70%到80%，並未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等高效能運算 （HPC）應用及智慧手機高階新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率將突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨着海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是，2024年全球通膨壓力仍然存在，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率，導致整體平均銷售單價（ASP）走勢下滑。

2025年全球也將有不少新增產能釋出，如臺積電熊本廠（TSMC JASM）、力積電銅鑼廠（PSMC P5）、中芯國際（SMIC）北京/上海新廠、華虹無錫廠（HHGrace Fab9）、華力微（HLMC Fab10）、晶合集成（Nexchip N1A3）等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。