產能滿 陸晶圓代工廠擬漲價

大摩報告指出，華虹目前產能利用率已逾100％，下半年可能上調價格10％。圖／新華社

大陸半導體業者年內漲價概況

隨着近日傳出臺積電擬調漲3奈米代工價，以及先進封裝2025年年度報價，不少大陸半導體業者也醞釀漲價。投行摩根士丹利報告指出，大陸晶圓代工巨頭華虹半導體的晶圓廠，目前產能利用率已逾100％，預計在2024年下半年可能會上調晶圓價格10％，中止兩年的跌勢。

中國基金報報導，大陸晶圓代工廠的激烈競爭已出現收斂信號，雖然目前晶圓廠尚未實際漲價，但各大廠的產能利用率已明顯提升，不少廠商產能已全滿，甚至出現產能利用率逾100％的情況。業界認爲，晶圓代工環節稼動率的持續提升，及部份代工廠的滿產，爲未來漲價創造條件。

芯聯集成執行長趙奇近日指出，整個半導體業變化的基本規律是從記憶體領域開始，再到數位電路，進而傳遞至類比電路，無論下跌還是復甦，都是這樣。芯聯集成的感受也是一樣，公司處在功率半導體領域，2023年第四季就已滿產，2024年第一季感受到明顯復甦。趙奇分析，記憶體行業2023年開始復甦，數位領域2023年第四季基本上也在復甦，而類比隨着2024年上半年復甦，今年下半年雖然不能說供不應求，但至少會處於不錯供需狀態。

機構數據顯示，2024年以來大陸功率半導體業者集體漲價。其中，三聯盛全系列產品上調10％～20％、高格芯微全系列產品上調10％～20％、藍彩電子全系列產品上調10％～18％、捷捷微電的Trench MOS產品漲價5％～10％。

報導指出，近期多家下游晶片廠相繼宣佈漲價，漲幅最高達20％。如浙江亞芯微、南京智凌芯、深圳創芯微等多家大陸晶片廠都發出漲價函。這些廠商漲價的原因大多是原材料價格上漲，顯示IC設計商對於上游半導體制造訂單需求的增長，以及市場需求的修復。

近期一連串的漲價消息，也反映在大陸晶圓代工雙雄：中芯國際、華虹半導體的陸股股價上，18日分別收漲0.75％、1.89％，近一個月分別累計上漲13.06％、21.56％。