《產業分析》Q1晶圓代工營收季減近2成 Q2續降但跌幅收斂
TrendForce表示,首季前十大晶圓代工業者稼動率及出貨齊降,臺積電(2330)以167.35億美元穩居龍頭、季減16.2%,主因筆電、智慧手機等主流應用需求疲弱,使7/6奈米及5/4奈米稼動率明顯下跌,首季營收分別季減逾20%及17%。
第2名的三星因8吋與12吋稼動率同步下滑,首季營收僅34.46億美元,季減達36.1%,爲首季跌幅最高業者。格羅方德(GlobalFoundries)受惠來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關訂單支撐,首季營收18.41億元,雖季減12.4%,但超越聯電(2303)拿下第3名。
降至第4名的聯電首季營收17.84億美元、季減17.6%,其中28/22奈米及40奈米營收分別季減約2成及逾2成。維持第5名的中芯國際首季營收14.62億美元、季減9.8%,其中8吋營收季減近3成,12吋則因產品組合較多元及在地內需支撐,營收微幅季增1~2%。
隨着半導體市況自去年下半年起下滑,二、三線晶圓代工業者受限制程技術及產品重疊性較高,營運在競爭加劇及缺乏議價能力情境下變化更劇烈。高塔半導體受惠歐洲市場需求支撐,首季營收3.56億美元、季減11.7%,跌幅相對輕微、擠下力積電(6770)升至第7名。
力積電儘管受惠部分電視相關大尺寸面板驅動晶片(LDDI)庫存回補動能,首季高電壓(HV)製程營收季增約26%,但面板驅動晶片(PMIC)、功率離散元件(Power discrete)等其他平臺產品仍在庫存修正,客戶投片態度趨守,使首季營收3.32億美元、季減18.7%。
第9名的世界先進(5347)受惠大小尺寸面板驅動晶片(DDI)客戶投片量陸續恢復,但電源管理晶片投片狀況仍不佳,首季營收2.69億美元,季減11.8%。第6名的華虹集團營收8.45億美元、僅季減4.2%,第10名的東部高科營收2.34億美元、季減20%。
展望後市,儘管供應鏈多半應在本季陸續展開備貨,但市況反轉後供應鏈庫存去化緩慢,多數客戶備貨仍謹慎,TrendForce預期僅有電視系統單晶片(SoC)、WiFi 6/6E、觸控面板感應晶片(TDDI)等零星急單,整體稼動率成長受限,預估第二季前十大晶圓代工業者營收將續降,但跌幅將較首季收斂。
其中,臺積電第二季可望短暫受惠急單需求,但稼動率持續低迷,預期營收將續降、季跌幅較首季收斂。三星目前有零星零組件訂單迴流,但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號,不過將有部分3奈米新品產出正式貢獻營收,預期第二季營收季跌幅將放緩。
格羅方德受惠工控物聯網(IoT)、航太國防及車用等訂單穩定,支撐稼動率表現,預期第二季營收大致持平首季。中芯國際受惠驅動IC、NOR Flash等部分訂單復甦,加上中國大陸內需優勢,出貨與稼動率皆有望提升,第二季營收可望恢復成長。
至於聯電第二季因電源管理晶片、微控制器(MCU)等客戶砍單,8吋稼動率將跌至低於6成,12吋則受惠28/22奈米的時脈控制器(TCON)、電視系統單晶片急單支撐,稼動率估約80%、平均銷售單價穩定,預期第二季整體營收可持平或小增。