獨步全球 IBM發表2奈米晶片
IBM研發的2奈米晶片約指甲大小，裡面含有500億個電晶體。圖／路透
藍色巨人IBM（國際商業機器）6日率先發表2奈米晶片製程技術，並表示這是全世界最智慧、威力最強大的晶片。新晶片預計要到2024年底或2025年纔會投產，而這無助於緩解當今全球晶片供應短缺問題。
談到半導體，許多人第一個聯想到的不會是IBM，該公司並未大規模量產晶片，這點與英特爾（Intel）或三星集團不同。IBM未來將把2奈米晶片技術授權給晶片製造商，而該公司在新晶片領域的研究成果，有助於其研發使用該晶片的科技產品。
IBM表示，新晶片比主流7奈米晶片速度快上45％，節能效率高出75％。使用2奈米晶片可讓手機電池續航時間暴增四倍、筆電速度顯著變快、數據中心碳排量銳減。
今日多數筆電與手機使用的是10奈米或7奈米晶片技術，而部分晶片製造商生產主要用於高端手機的5奈米晶片。
半導體業者想方設法制造出體積更小、速度更快，同時兼具強大性能與節能效率的晶片。IBM率先發表2奈米晶片，代表該公司在晶片製程取得重大突破。
IBM研究部門主管吉爾（Dario Gil）受訪時表示：「足以提振整體產業的技術或科技突破並不常見。2奈米晶片卻是其中一個。」
IBM混合雲研究部門副總裁哈雷（Mukesh Khare）指出，晶片最核心的組成元件是電晶體（transistor），增加電晶體數量才能提升晶片表現。IBM研發的2奈米晶片約指甲大小，裡面含有500億個電晶體。