《電子零件》金居Q4營運拚回溫 明年看升

大陸封控及全球通膨升息重創消費市場，銅箔產業庫存調整致使金居第3季營運陷入谷底，金居第3季營業毛利爲1.49億元，季減64.32%，單季合併毛利率降至10.33%，季減11.82%，營業淨利爲1.03億元，季減72.02%，稅後盈餘爲1.16億元，季減62%，單季每股盈餘爲0.46元，累計前3季稅後盈餘爲8.03億元，年減24.29%，每股盈餘爲3.18元。

儘管終端市場變數仍多，銅箔經過兩季左右的調整，庫存壓力已逐漸紓解，近期需求已見回升，加上AMD及Intel新一代伺服器平臺產品陸續進入試產，金居是Intel及AMD伺服器新平臺唯一通過認證的銅箔廠，RG 312產品將分別於今年12月及明年1月開始小量出貨，成爲銅箔廠最早擺脫營運谷底的廠商。

金居10月合併營收爲5.61億元，月增12.15%，年減31.11%，累計前10月合併營收爲60.08億元，年減17.68%。

今年伺服器產品約佔金居營收比重約15%，市場預估，兩大伺服器新平臺出貨可望於明年第3季及第4季放量，全年滲透率可望達15%，推升伺服器產品佔比金居營收比重上看30%，若加計特殊銅箔，差異化產品佔金居營收比重可望上看40%。

李思賢表示，目前看到需求慢慢在提升，銅箔價格亦已經止跌，搭配伺服器及高速新材料產品開始出貨，第4季稼動率有望回升到8成左右，第4季營運有機會比第3季好，明年第1季看起來跟今年第4季差不多；明年營運可望逐季成長，全年業績可望比今年好。