《電子零件》金居看明年 Q1年增、全年勝今年

電子產業進入淡季，且供應鏈長短料問題未解，終端清庫存壓力浮現，致使近期標準銅箔價格壓力沈重，不過相較於標準銅箔市況不佳，金居因特殊銅箔佔比拉昇，營運未受到太多影響，第4季營運可望維持成長趨勢。

目前金居應用於Intel Whitley平臺RG-311系列產品出貨數量逐季增加中，金居預估，第4季伺服器營收佔比約15%到20%，而RG-312在新一代平臺Eagle Stream認證金居已領先同業到手，並於11月開始試量產，預計明年第2季量產，電信規格與Eagle Stream相近的AMD新平臺Genoa亦在測試中，由於RG-312產品含銅價格較RG-311高約5%，隨着明年下半年Eagle Stream開始逐季放量，金居預估，明年Whitley+Egale Stream佔營收比重可望達30%到35%。

除RG系列產品，金居也持續推進差異化產品，包括：汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔(RV/FL系列)、高頻材料(ADAS/Sub 6G/28~77Ghz車用雷達)/應用於衛星端的低軌道衛星專用銅箔(LH/RF/VF系列)，以及Server板外層專用高速銅箔(HG/SLD01)系列等，隨着金居在特殊箔方面差異化日漸顯現，今年特殊銅箔出貨是月月高，季季高，今年第4季特殊銅箔營收佔比已達25%，金居預期，2022年特殊銅箔比重全年平均可望上看至35%~40%。

就目前的產業來看，李思賢表示，第1季爲傳統淡季，預估標準銅箔將有清庫存壓力，第2季起需求將逐步回升，下半年則要看汽車相關產品需求是否回來，至於銅價也差不多，第1季應是相對低點，第2季開始往上，下半年有機會朝9500美元到10000美元邁進。

金居前3季稅後盈餘爲10.61億元，年增1.4倍，每股盈餘爲4.2元，累計前11月合併營收爲81.13億元，年增47.68%，就目前訂單來看，金居第4季獲利有機會超越第3季，再創單季歷史新高。

展望明年，李思賢表示，明年第1季會比今年第1季好，下半年在Intel Whitley及Eagle Stream佔比提高下，營運可望比上半年好，全年也會比今年好。

在新厂部分，金居表示，新廠希望明年第4季陸續開出，2023年每個月開一條線，月產約240噸，預計2023年下半年可以開到每月960噸，新廠總投資金額約38億元，預估明年資本支出約20億元。