第3季全球前十大晶圓代工產值季增7.9% 本季持續向上

根據TrendForce研究，隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第3季智慧型手機、筆電相關零組件急單涌現。（路透）

根據TrendForce研究，隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第3季智慧型手機、筆電相關零組件急單涌現，但高通膨風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電（2330）、三星3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動第3季前十大晶圓代工業者產值達282.9億美元，季增7.9%。

展望第4季，在年底節慶預期心理下，智慧型手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智慧型手機的零組件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國大陸Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低階、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone新機效應，第4季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，且成長幅度應會高於第3季。

臺積電受惠PC、智慧型手機零組件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低階手機庫存回補急單挹注，加上3nm高價製程正式貢獻，抵銷第3季晶圓出貨量下滑負面因素，第3季營收季增10.2%，達172.5億美元。

其中，3nm在第3季正式貢獻營收，營收佔比達6%，而臺積電整體先進製程（7nm含以下）營收佔比已達近六成。三星晶圓代工事業受惠先進製程Qualcomm中低階5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第3季營收達36.9億美元，季增14.1%。

格羅方德第3季晶圓出貨和平均銷售單價持平第2季，營收也與第2季相近，約18.5億美元。第3季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域，其中美國航太與國防訂單佔比約20%。聯電（UMC）受惠於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅季減1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、佔比上升至32%。

中芯國際同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智慧型手機相關急單爲主，第3季營收季增3.8%，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，以美系爲首客戶移出中國大陸的情勢愈趨明顯，來自美系客戶的營收佔比萎縮至12.9%。同時，中國大陸本土客戶基於大陸政府本土化號召回流、及智慧型手機零組件備貨急單，營收佔比增長至84%。

第六至第十名最大變化在於世界先進、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進第3季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓（Prebuild）出貨，營收季增3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電（PSMC），上升至第八名。

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