SEMI:晶圓廠第二季產能拚季增1.4%
SEMI表示,今年上半年全球人工智慧(AI)、高速運算(HPC)相關需求強勁,消費性電子需求緩慢回升,但汽車和工業需求下滑,整體而言,半導體業今年上半正在復甦中,下半年較可望全面復甦。
以今年第一季各領域的出貨情況來看,SEMI指出,第一季電子產品銷售額年增1%,預估第二季將年增5%;第一季IC銷售額年增22%,預估第二季將年增達21%;IC庫存水位第一季也已趨於穩定,預計本季將進一步改善。
相關資訊
- ▣ SEMI:第2季矽晶圓出貨創4季新高 季增7.1%
- ▣ SEMI:全球半導體晶圓廠產能預計2024年增長6% 2025年增長7%
- ▣ SEMI報告:2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環比增長7.1% 同比下降8.9%
- ▣ TrendForce:第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元
- ▣ 全球矽晶圓出貨 SEMI:首季跌5%
- ▣ 《科技》SEMI:晶片短缺 全球8吋晶圓產能5年內增17%
- ▣ 需求回溫 世界先進估第二季晶圓出貨季增17%至19%
- SEMI晶圓產業分析季度報告出爐 Q3全球矽晶圓出貨總量 成長近6%
- 全球8吋晶圓廠 產能穩增
- 晶圓代工產能緊俏 臺積電本季營運拚持平
- 矽晶圓Q3出貨季增5.9% SEMI SMG:上升趨勢有望延續至2025
- ▣ 《科技》SEMI:不畏疫情 全球矽晶圓出貨面積Q1比上季逆增
- ▣ 《科技》SEMI:全球矽晶圓出貨趨緩 Q1季減9%
- 成衣雙雄產能增 營運拚季季高
- 庫存調整影響 SEMI:矽晶圓第1季出貨量季減5.4%
- ▣ SEMI預計半導體晶圓廠產能持續增長,半導體材料設備ETF(159558)漲3.29%(截至14:25)
- ▣ 晶圓代工第1季產能供不應求 臺積電居龍頭
- ▣ 全球前10大晶圓代工 去年第4季營收季增7.9%
- ▣ 集邦諮詢:第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%創新高
- 連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高
- ▣ 陸晶圓代工雙雄 第二季淨利齊衰退
- 半導體第3季成長動能強 SEMI:可望延續第4季
- ▣ 《產業》SEMI:今明兩年估建置計29座晶圓廠 可望帶動設備支出大增
- ▣ TRENDFORCE:第二季液晶監視器面板出貨量將季增15.1%
- 環球晶圓德州廠投資35億美元 明年第四季交付首批矽晶圓
- ▣ 晶圓載具需求彈升 家登業績拚季季高
- ▣ SEMI估2024年前臺灣再蓋11座晶圓廠
- ▣ 鴻海第一季淡季不淡 董座劉揚偉:有意收購8吋晶圓廠
- ▣ 《科技》SEMI:12吋晶圓今年擴產趨緩 2026年產能估創高