第2季供應鏈急單挹注晶圓代工利用率 全球前十大晶圓代工產值季增9.6%

第2季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。歐新社

根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第2季中國大陸618年中消費季到來,以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位,客戶陸續啓動消費性零組件備貨或庫存回補,使得晶圓代工廠接獲急單,帶動產能利用率向上提升,較前一季明顯改善。同時,AI server相關需求續強,推升第2季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。

TrendForce指出,第3季進入傳統備貨旺季,儘管全球總經狀態不明朗抑制消費信心,然下半年智慧型手機、PC/NB新品發佈仍能創造一定程度主晶片(SoC)與周邊IC需求;加上AI server相關HPC位在高速成長期,預期相關需求將強勁至年底,甚至部分先進製程訂單能見度已延伸至2025全年等,成爲支撐2024年產值成長關鍵動能。TrendForce預期,由於第3季先進製程與成熟製程產能利用皆較前季改善,全球前十大晶圓代工產值將有望進一步增長,且季增幅有望與第2季相當。

從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季並無發生變動,排行依序爲TSMC、Samsung、SMIC、UMC與GlobalFoundries。六至十名中,VIS受惠DDI急單及去中化PMIC紅利帶動出貨成長,排行升至第八名,PSMC、Nexchip則分別落至第九與第十名。因此排行依序爲HuaHong Group、Tower、VIS、PSMC與Nexchip。

TSMC由於Apple進入備貨週期,且AI server相關HPC需求方興未艾,第2季晶圓出貨量季增3.1%,且因高價的先進製程貢獻比重大幅增加,營收季增10.5%至208.2億美元,市佔62.3%穩居龍頭位置。Samsung Foundry第2季在Apple iPhone新機備貨,包含周邊IC如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等陸續啓動下,營收季增14.2%至38.3億美元,市佔穩定落在11.5%排行第二。

SMIC在中國大陸618銷售季帶動供應鏈急單涌現,消費性終端周邊IC 提前拉貨力道強勁,帶動第2季晶圓出貨季增17.7%、營收季增8.6%至19億美元,市佔達5.7%穩居第三名。UMC 第2季同樣因部分年中消費季急單挹注,尤以TV相關IC較顯著,以及消費性電子所需低階MCU等帶動,晶圓出貨略增2.6%、營收季增1.1%至17.6億美元,市佔5.3%排行第四。

GlobalFoundries第2季晶圓出貨較前季改善,雖部分與ASP下滑相抵,營收仍小幅季增5.4%至16.3億元,市佔4.9%位居第五。HuaHong Group則受到年中促銷季所帶動急單效應影響,產能利用與出貨表現皆較前季增加,營收季增5.1%至7.1億美元,市佔2.1%排行第六。Tower第2季受惠於總晶圓出貨略爲改善、產品組合較佳等有利因素,營收季增7.3%至3.5億美元,市佔1.1%排名第七。

Vanguard第2季在618消費季備貨急單、及去中化PMIC客戶增加等有利因素下,產能利用率較前季明顯改善,晶圓出貨量增加19%、營收季增11.6%至3.4億美元、市佔1%,排名超越PSMC、Nexchip躍居第八名。PSMC雖memory foundry業務投片陸續復甦,logic foundry則尚無明顯起色,第二季營收小幅季增1.2%至3.2億美元,市佔1%、排行第九。Nexchip第2季營收爲3億美元,較前季小幅季減約3.2%,市佔0.9%排行第十。

值得一提的是,在2023年第3季一度登上foundry排名第九位的IFS (Intel Foundry Service),儘管自今年第1季起重新定義IFS營收,使得第1季與第2季營收分別達44億美元與43億美元,但其營業利益率於兩季分別虧損57%、66%,且考量98-99%營收皆來自內部,僅約1%爲銷售設備材料、封測服務爲外部客戶的營收,若僅評估來自外部客戶營收,則本季IFS上尚未達到前十大晶圓代工排行之內。