《半導體》營運動能添薪 頎邦放量穩揚

智慧型手機面板驅動IC測試產能持續吃緊，市場預期明年上半年測試報價將續漲10％，投顧法人看好封測廠頎邦(6147)受惠最大，除了2020年第四季營收有望優於預期，明年報價續揚亦有助增添營運成長動能、帶動毛利率向上，維持買進評等、目標價74～78元不變。

頎邦10日股價觸及69.8元的近19月高點，隨後拉回65元修正後再緩步走揚，今（22）日開高後獲買盤敲進放量穩揚，最高上漲1.95％至67.8元，早盤維持近1.5％漲幅，位居封測族羣漲勢前段班。三大法人昨（21）日偏多操作、買超達1311張。

由於觸控面板感應晶片（TDDI）測試時間是面板驅動IC（DDIC）的2倍多，而OLED面板驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多。隨着TDDI市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啓動，加上先進測試機臺設備交期拉長，使全球相關測試產能全面吃緊。

頎邦董事長吳非艱先前指出，下半年驅動IC需求強彈，以5G射頻（RF）元件爲主的非驅動IC封測需求同步急增，稼動率逼近滿檔帶動頎邦第三季營運顯著回溫，第四季需求持續暢旺、驅動IC及非驅動IC稼動率仍逼近滿載，需求到明年上半年均維持強勁態勢。

吳非艱表示，供需吃緊使不健康的產品報價出現合理調整，頎邦因應擴充高階新測試機臺，10月已調漲測試報價，認爲整體趨勢對產業帶來正向健康影響，對明年上半年營運維持樂觀看法，認爲首季營運可望顯著優於今年同期，並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應。

投顧法人認爲，受惠PC需求維持高檔、電視需求持續暢旺，以及手機廠品牌需求強勁帶動，加上測試價格調漲10％助攻，使頎邦11月營收持穩20億元以上高檔，原先預期第四季營收估持平第三季、年增10％，認爲將有超標上修空間、有機會優於第三季表現。

由於後段中高階測試產能嚴重吃緊，供給缺口至少將延續至明年首季，投顧法人預期頎邦將進一步調漲測試報價，將有助增添營運成長動能、帶動毛利率向上，加上策略結盟華泰的效益可望在明年下半年顯現，維持「買進」評等，目標價74～78元不變。