《半導體》因應客戶需求 穎崴評估馬來西亞設廠

穎崴在論壇中指出，Cobra及微機電（MEMS）爲目前晶圓測試2大主流方案，前者已被廣泛應用，但隨着高速訊號需求增加已面臨一些限制。後者則可提供更好的高速訊號完整性，且能實現較小的測試施力、更容易實現混合針設計，使其成爲未來測試的有利選擇。

穎崴表示，人工智慧（AI）、高速運算（HPC）、晶片散熱和車用技術帶動對CoWoS及小晶片（Chiplet）高階封裝需求，穎崴已成功將傳統Cobra技術結合現代MEMS技術，提供客戶CoWoS先進封裝的晶圓測試（CP）完整解決方案，滿足相關技術發展的測試需求。

王嘉煌會後受訪時指出，上述測試座及MEMS探針卡等新技術產品，目前正在進行客戶端驗證，以因應客戶倍數拉貨需求。同時，對於矽光子晶片的光學共同封裝（CPO）測試介面亦已準備就緒，已通過客戶驗證。

隨着全球半導體領域持續位移至東南亞，穎崴5月中已於馬來西亞檳城設立業務及技術服務中心。王嘉煌透露，爲因應客戶需求，將不排除在東南亞設廠，地點則優先考量馬來西亞，相關計劃最快明年可望明朗。