《半導體》穎崴佈局就緒 迎AI應用商機

穎崴新任5席董事爲董事長王嘉煌、財務長李振昆、發言人陳紹焜、力全興業董事劉燈桂、Chiang Hock Woo。4席獨董爲洪秀一律師事務所律師洪秀一、華立捷董事長李聰結、AMD臺灣分公司總監王文信、力士董事長張晉誠。

穎崴2022年合併營收51.22億元、年增達77.4％，營業利益13.42億元、年增達近1.27倍，毛利率45.33％、營益率26.21％，優於前年41.88％、20.5％。稅後淨利11億元、年增達1.26倍，每股盈餘達32.22元，全數改寫新高。董事會決議配息22元，亦創歷年新高。

展望2023年，穎崴董事長王嘉煌表示，公司上半年營收在逆風中維持成長，隨着庫存去化漸入尾聲，預期下半年營運可望優於上半年。而今年營運成長動能雖暫緩，但公司持續因應客戶要求研發新產品、布建產能因應，看好明年產業好轉帶動成長動能恢復。

看好AI、高速運算（HPC）、5G與車用晶片等產業帶動高階半導體測試需求成長，穎崴積極推動智慧製造，高雄二廠甫於日前落成，探針自制率朝5成目標邁進，有助掌握品質及降低測試座成本，並達到達成測試座全自制目標，爲明、後年半導體商機做好準備。

在半導體景氣逐漸落底之際，穎崴續朝高頻、高速產品線佈局，如高階邏輯測試座（Coaxial Socket）部分，持續往大封裝高腳數、微間距、大功耗發展，配合客戶產品需求，目前單晶片已完成2萬多pin高頻高速測試驗證。

在主動式溫控系統（Thermal Control System）部分，穎崴在單顆晶片的功耗已從800瓦逐步往2000瓦的產品需求發展，垂直探針卡（VPC）的微機電（MEMS）探針卡已送樣驗證中，有望自第四季起逐步貢獻營收。