半導體需求H2回溫 晶呈科摩拳擦掌

晶呈科表示，一廠已完成C4F6二級製造設備建置，目前送樣中，今年將陸續出貨。二廠規劃四級製造生產氟氮（F2／N2）也已完成，出貨將依客戶需求而定。至於Stripper目前客戶需求正向，目標今年填滿產能。

晶呈科受半導體市況不佳影響，去年營運333目標僅達成毛利率與先進製程佔比目標水準。市場預期，今年半導體需求逐步回溫，有助帶動出貨動能，搭配利基佈局發酵，營運加速推進。

晶呈科去年前三季每股稅後純益（EPS）2.49元。大陸成熟製程需求預期不會激烈增長，但仍會穩定成長；國內市場因以供應先進製程客戶爲主，需求仍具支撐。

晶呈科指出，特殊氣體制造技術層次分爲四個等級，難度由高到低分別爲一級合成、二級純化、三級混氣／轉充填、四級微量分析及特殊部件設計組裝。公司已具備二至四級能力，正朝向高難度的一級製造邁進。

晶呈科一廠全品項可生產四級製造產品，目前已完成C4F6二級製造設備建置，訂單能見度達產能80％；二廠規劃生產氟氮已準備量產，Stripper（去光阻液）已開發出12個品項，有超過雙位數客戶洽談樣品測試，有望於今年發酵。