《半導體》新品點火明年迎轉機 笙泉觸漲停

笙泉受大環境不佳等影響，今年前三季稅後虧損4636萬元，每股虧損1.17元。笙泉在業績上是朝季對季成長爲目標。至於庫存部分，笙泉去化符合年初預期，目前庫存已經接近正常水準。

笙泉在儲能方面，已量產32bit M3新產品，往儲能、充電樁等相關產業佈局。節能方面會與晶圓代工廠合作開發超低功耗MCU，預估明年第四季有結果，另外，也將以節能的BLDC直流無刷馬達爲重點產業，搭配之前投資芯旺科技的Power IC技術，以整體性解決分案與BLDC module做爲市場推廣。

另外，瞄準車用市場發展性強，笙泉積極往車規與低功耗領域發展，預期明年新品效益可期。

面臨大陸的競爭與景氣疑慮，笙泉逐漸往海外發展，目前海外獲利佔比，從2021年的22%提升到今年的39%，公司除了已佈局的韓國、印度市場外，近期東南亞也往越南佈局，歐洲方面，在土耳其、義大利等國家也開始佈局。

展望2024年，因爲現階段庫存去化疑慮漸除，市場需求回升，新品效益顯現，笙泉可望迎來新一波成長。笙泉2024年主要新產品佈局以儲能、節能、能源管理三個面向前進。