《半導體》大舉插旗海外市場 笙泉全年拚轉盈

笙泉近年除在既有8051及32位M0及M3產品上貢獻營運外，更陸續投入開發新能源與節能應用等新產品，包含LDO和MOSFET的電源管理芯片、電池管理系統(BMS)芯片和BLDC電機控制專用MCU。笙泉去年營運受到宏觀大環境衝擊，全年獲利轉盈爲虧，每股虧損1.04元，展望今年，笙泉確定全年營運表現將優於去年，也將力拚轉盈。

笙泉在BLDC電機控制專用MCU也有所突破，該產品將優於市面上現有產品規畫，以往使用軟體來做馬達控制開發週期長且困難，然而笙泉獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統，讓客戶在馬達的調配開發上能夠更快速完成開發。另外，在電池管理系統芯片中，笙泉聚焦在電能管理的SOC/SOH演算法，現已推出3串Gauge方案，可提供小串數的鋰電池不同應用。且已初步開發完成關鍵IP，正開發6串BMS級聯繫統，可適應不同高串數應用，也同步開發16串AFE(模擬前端)芯片，鋰電池的電壓/電流/溫度可以完整量測與保護，整合度更高。

以往幾年笙泉將營運重心擺在中國，笙泉指出，未來戰略重點除既有中國市場外，將集中在其他海外市場的佈局和拓展上，除重點經營印度、越南等東南亞市場，土耳其、韓國以及日本等也陸續有合作，笙泉對海外市場的潛力充滿信心，今年看好印度市場在人口紅利優勢下，很有發展性，笙泉也增加代理商的合作，今年成長幅度目標擺在20%。笙泉在海外市場的戰略佈局，包括加強與當地合作伙伴的合作、拓展產品線以滿足不同市場需求以及提升品牌知名度和影響力。笙泉今年爲止，非中國的海外營收已經拉昇到33%，且海外產品毛利率也較高。

另外，針對MCU產業面臨大陸競業的削價競爭，笙泉也表示，目前得削價程度看似已經到底，笙泉也會持續發展高階、差異性產品，力抗產業競爭。