《半導體》臺積電拍板赴歐 攜3巨擘在德建廠

ESMC預計將由臺積電持股70％主導經營，博世、英飛凌和恩智浦各持股10％，臺積電董事會8日亦覈准投資不超過34億9993萬歐元（約新臺幣1221億3424萬元）。透過股權注資、借債及歐盟和德國政府大力支持，總投資金額估逾100億歐元（約新臺幣3530億元）。

臺積電規畫透過ESMC在德國德勒斯登興建的晶圓廠，預計採用臺積電28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。

臺積電表示，藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體制造生態系統，且直接創造約2000個高科技專業工作機會。ESMC目標在2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。

臺積電指出，籌備中的合資子公司ESMC代表歐洲12吋晶圓廠興建計劃邁出重要一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，但最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計劃爲依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）框架制定。

臺積電總裁魏哲家表示，歐洲是半導體創新的大有可爲之地，尤其在汽車及工業領域。赴德勒斯登投資，展現公司致力滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦的長期合作關係，期待攜手歐洲人才，將創新導入公司先進矽技術中。

博世集團董事長哈通（Stefan Hartung）指出，作爲汽車供應商，博世除持續擴大自有製造設施，亦透過與合作伙伴密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。很高興能爭取攜手如臺積電的全球創新領導者，強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。

英飛凌執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）表示，德勒斯登早已是英飛凌最大的前端製程據所在地，此次的共同投資強化了德勒斯登作爲全球最重要半導體樞紐之一的地位，對於支持歐洲半導體生態系統而言是重要里程碑。

漢尼貝克指出，先進的製造能力將爲開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。

恩智浦總裁暨執行長席福（Kurt Sievers）表示，汽車與工業產業因急遽增加的數位化及電氣化，而需要各式矽製品，此次規畫興建的晶圓廠將能提供所需創新和產能，感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。