《半導體》臺積電再發債197億元 投入擴建廠

臺積電(2330)決議發行新臺幣197億元無擔保普通公司債，16日公告110年度第3期無擔保普通公司債主要發行條件，將用於新建擴建廠房設備。

臺積電公佈，預計發行的197億元無擔保普通公司債，其中，5年期的甲類發行金額爲69億元，7年期的乙類發行金額79億元，10年期的丙類發行金額49億元。甲類固定年利率0.52%、乙類固定年利率0.58%、丙類固定年利率0.65%。臺積電指出，募得資金將用於新建擴建廠房設備。

因應產能擴充或污染防治相關支出的資金需求，臺積電董事會於2月9日覈准在1200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，臺積電3月及4月已分別發行211億及192億元無擔保普通公司債，16日公告的197億元無擔保普通公司債是110年度第3期公司債。

爲因應市場需求，臺積公司已上調今年資本支出至300億美元新高，較去年的新高紀錄再大增74%，且預計未來3年將共投入1000億美元大舉擴產。