《半導體》臺積電擬建美國第3廠 最高可獲66億美元補助

臺積電亦重申維持對長期財務目標的承諾，即美元計價營收年複合成長率（CAGR）爲15～20％、毛利率達53％以上，且股東權益報酬率（ROE）高於25％。

臺積電表示，TSMC Arizona首座晶圓廠施工進展良好，4奈米制程依進度將於2025年上半年開始生產。二廠持續建設中，除了先前宣佈的3奈米制程，亦將建置全球最先進、採用下一世代奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米制程，預計2028年開始生產。

此次宣佈規畫設立的三廠，臺積電規畫建置2奈米或更先進製程，預計於21世紀20年代底開始生產。合計臺積電在亞歷桑納州鳳凰城的總資本支出將逾650億美元，爲該州最大規模的外國直接投資案，亦爲美國最大規模的外國在美直接綠地（greenfield）投資案。

臺積電表示，TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技、高薪工作機會，打造有助支持充滿活力和具競爭力的全球半導體生態系勞動力，讓美國的領先企業能透過世界一流的半導體制造服務，取得在美國在地製造的先進半導體產品。

此外，根據大鳳凰城經濟發展促進會（Greater Phoenix Economic Council）分析報告，針對這3座晶圓廠的增額投資，估將創造逾2萬個單次的建造工作機會，及數以萬計的間接供應商和消費端累計工作機會。

臺積電指出，根據美國晶片法案，TSMC Arizona將可獲得最高66億美元的直接補助，初步備忘錄亦提議向臺積電提供最高達50億美元的貸款。針對TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，臺積電亦計劃向美國財政部申請最高可達25％的投資稅收抵免。

臺積電董事長劉德音表示，美國晶片法案爲公司創造推動此項前所未有的投資機會，能在美國以最先進技術提供晶圓製造服務。在美國的營運將使能更好的協助美國客戶，包括數間全球領先的科技公司，更將擴大公司能力，引領未來半導體技術進步。

臺積電總裁魏哲家表示，無論是在晶片設計、硬體系統或軟體、演算法及大型語言模型（LLM）方面，很榮幸能支持那些身爲行動裝置、人工智慧（AI）和高速運算（HPC）領域的先驅者，他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是臺積電所能提供的。

魏哲嘉表示，作爲上述先驅者的晶圓製造服務合作伙伴，臺積電將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。臺積電對亞利桑那州晶圓廠迄今的進展感到欣喜，並將致力取得長期成功。