半導體商機熱 提前卡位

半導體ETF含息報酬表現

2024下半年全球AI應用持續擴增，法人預估，半導體產業下半年業績將優於上半年，重量級半導體權值股最先受惠，股價有望於上半年領先表現，建議投資人可以選擇半導體市值型ETF，提早佈局掌握股價起漲攻勢。

新光臺灣半導體30 ETF（00904）經理人詹佳峰表示，市場看好下半年AI應用熱潮及HPC需求爆發式成長，預計AI伺服器、AI手機、AI PC三把火，將繼續燒旺臺灣半導體與零組件需求熱潮，成爲下半年臺灣半導體產業成長的關鍵驅動力。

羣益半導體收益ETF經理人謝明志表示，半導體供需開始好轉，AI應用與需求回補更提振產業復甦力道，先進封裝產能擴充也爲供應鏈帶來商機，自晶圓代工、委外封測到設備商雨露均沾。從當前全球最熱的生成式AI題材來看，臺灣半導體業受惠程度高，在AI晶片的製造與封裝爲全球重要指標。

整體半導體產業成長動能可期，建議投資人不妨伺機透過並重獲利成長性與高息的臺股半導體收益ETF來參與，掌握產業復甦行情。

詹佳峰強調，這波由AI帶動全球產業變革，隨美股雲端四大咖（亞馬遜、微軟、Google、META）強攻AI，蘋果新產品發表也與AI連結，長線仍看好全球半導體景氣回升及AI半導體供應鏈業績前景，具技術與產品具競爭力的國內半導體供應鏈的投資前景無虞。

詹佳峰認爲，未來AI趨勢持續看好下，半導體股價雖短期回檔，但仍不影響長線成長趨勢，尤其是現在AI性能不斷大躍進，帶動高運算需求大幅成長，而支撐高速運算的背後，是半導體技術不斷演進，表示未來五至十年內，臺灣半導體產業鏈，將最優先受惠於全球AI成長爆發期。

尤其是邊緣AI半導體營收成長速度，未來將略高於雲端半導體，包括AI 手機與AI PC兩大AI熱潮下的投資亮點，根據Gartner公司最新預估，AI PC市佔率將由2023年的10%，增加到2025年的43%；而生成式AI應用手機的市佔率則由2023年的1%，暴增至2025年達32%。