半導體景氣旺 8吋晶圓產能嚴重吃緊
▲目前已有多家IC設計業者，已將部分產品轉回6吋晶圓廠投片生產，茂矽可望直接受惠。(圖／記者高振誠攝)
半導體景氣火熱，8吋晶圓產能嚴重吃緊，根據半導體業者指出，隨物聯網周邊相關應用擴大，市場需求急速擴增，近一步帶動8吋晶圓產能需求升溫。據瞭解，目前已有多家IC設計業者，已陸續將部分產品轉回6吋晶圓廠投片生產，市場預估包括世界先進(5347)、旺宏(2337)、茂矽(2342)等晶圓廠受惠最大。
法人表示，手機及電視面板不斷朝高解析以及大尺寸應用發展，除了帶動相關驅動IC需求大增，晶片於晶圓消耗面積也同步增加，此外，隨着處理器功能越來越強大，對電源管理晶片的需求同樣強勁，這當中還不包含指紋辨識風潮興起，所帶動指紋辨識晶片消耗部分8吋晶圓產能。
由於8吋晶圓產能從去(2014)年即出現供需吃緊情況，但設備廠卻大多已停產相關設備，因此導致產能增加有限，因此8吋晶圓廠的產能利用率一直處於高檔水位，不過因產能吃緊，部分IC設計業者因排不到晶圓產能，業績也大受影響。
▲8吋晶圓產能吃緊，半導體淡季不淡，包含臺積電、聯電等相關類股表現可期。(資料照／記者高振誠攝)
據瞭解，爲配合客戶強勁需求，晶圓代工廠已開始計劃擴充8吋產能，晶圓雙雄臺積電與聯電計劃擴充中國大陸8吋晶圓廠產能，其中，臺積電計劃擴充上海松江廠月產能至少達10萬片規模，至於聯電也計劃透過旗下和艦，將月產能從目前的4萬餘片，拉高至6萬片規模。
IC設計廠盛羣總經理高國棟受訪時表示，目前公司產品以8吋晶圓廠生產最具經濟效益，但考量8吋晶圓產能供不應求，以前曾採用8吋晶圓生產的舊產品，不排除拉回到6吋廠進行生產，同時高國棟也透露，雖然第1季爲半導體傳統淡季，但據他了解，包含聯電在內等8吋廠的產能幾乎滿到年底，由此可見市場搶手程度。
▲聯電產能塞爆，計劃透過和艦擴充8吋晶圓產能至10萬片規模。(資料照／記者高振誠攝)