《半導體》精測聚焦5G應用，布建探針卡產能

晶圓檢測解決方案大廠精測12日受邀參與櫃買中心「富櫃200」業績發表會，由總經理黃水可說明營運計劃及發展方向。（林資傑攝）

晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）今日受邀參與櫃買中心「富櫃200」業績發表會，總經理黃水可表示，先進製程預計明年首季和第三季各顯現一波需求，公司也同時積極布建垂直探針卡（VPC）產能，目標明年將月產能自30萬針（pins）拓增至100萬針。

黃水可認爲，5G和AI是未來推動半導體產業的重要動能，只要基礎的5G發展穩定、應用的AI發展相當可觀。在5G頻段布建上，歐洲及中國大陸選擇低頻段sub 6GHz，發展可望較快，韓國、日本及美國採用的毫米波（mmWave）仍需時間布建，短時間還看不到生態系成型。

黃水可表示，市調機構目前預估5G手機需求僅2.61億支，但消費者一定希望能買到高低頻通吃的產品，因此實際需求仍有待觀察。精測在應用處理器（AP）方面有不錯斬獲，近年加速耕耘的垂直探針卡需求則正準備起飛，預計今年對營收貢獻佔比可望提升至雙位數。

精測積極加強垂直探針卡布局，今年效益已逐步顯現。黃水可表示，目前因應客戶需求持續布建產能，包括探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務，目前建置進度已達80％，預計明年完成整體佈局，目標將月產能自30萬針拓增至100萬針。

精測副總經理簡志勝表示，目前觀察5G商用化進度似有加快，雖然需求不若第三季旺季暢旺，但對明年首季淡季營運審慎樂觀看待。財務長許憶萍則表示，未來毛利率仍目標維持50～55％，今年折舊費用約2.6億元，新總部自11月起認列折舊，全年費用約9千萬元。

至於跨足衛星通訊印刷電路板（PCB）領域部分，黃水可表示，目前已完成客戶一階段專案，由於後續規格與最初敲定時有變動，近期將開會討論後續合作方向，並持續瞭解產業動向、持續耕耘。意味相關開發進程有所延後，全力聚焦5G相關應用發展。