安謀為AI推出新晶片藍圖 攜手臺積三星提升產品交付

安謀29日公佈新的晶片藍圖與軟體工具，用於協助智慧手機處理AI任務。（美聯社）

安謀29日公佈新的晶片藍圖與軟體工具，用於協助智慧手機處理AI任務，該公司同時也調整這些藍圖產品的交付方式，以便協助加速採用。

路透報導，安謀的技術驅動智慧手機崛起，在PC和資料中心領域也日益擴大成長，後二領域的晶片設計師已轉而聚焦能源效率。

安謀在週三爲中央處理器（CPU）推出新設計，號稱更適合AI運作與新型繪圖處理器（GPU）。安謀也推出軟體工具，讓開發人員更容易在安謀晶片上執行聊天機器人與其他AI程式碼。

不過，最大的調整則是這些產品的銷售方式。在以往，安謀交付其技術的方式大多是交出規格化或抽象設計，交付後，晶片業者再把這些技術轉換成晶片的實體藍圖，但在決定數十億個電晶體要如何排列時，又是不小的任務。

至於新產品，安謀與臺積電和三星電子合作，交付已經可以準備投入生產的實體設計藍圖。

安謀客戶業務線高級副總裁與總經理柏基（Chris Bergey）表示，安謀沒有試圖與客戶競爭，此舉是試圖協助他們能加速行銷，同時聚焦於PC和手機晶片的其他日益重要部分，例如能提供最佳AI表現的神經網路處理器（NPU）。

晶片的NPU環節已變得非常重要，微軟已表示，未來多數AI功能將無法在沒有此一環節的情況下運作。安謀目前並未供應用於手機和PC的NPU技術，而柏基表示，公司目標提供更多完成的設計，以便讓晶片業者能把他們的NPU技術添加在晶片上。

柏基說：「我們正在結合一個平臺，讓這些加速器能夠更緊密結合。」