安謀推出新晶片設計與軟體 助AI手機搶市

安謀國際科技公司（Arm Holdings）今天公佈新晶片藍圖和軟體工具，幫助智慧型手機處理人工智慧（AI）任務。

路透社報導，智慧型手機仍是安謀最大單一市場，在此市場中安謀向蘋果公司（Apple）和安卓（Android）晶片供應商高通（Qualcomm）和聯發科等主要競爭對手提供智慧財產權。

安謀的技術推動智慧型手機的興起，並愈來愈多應用在個人電腦（PC）和資料中心，晶片設計者在這些領域已開始注意其能源效率。

安謀今天發佈據稱更適合AI工作的中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）新設計。安謀也將提供軟體工具，讓開發者更容易在安謀晶片上運行聊天機器人和其他AI程式碼。

但更大的改變在於這些產品的銷售方式。安謀過去主要以規格或抽象設計的方式提供技術，晶片商需將其轉化爲晶片的物理藍圖，這在決定如何排列數十億顆電晶體時，可不是一件小事。

針對新產品，安謀與臺積電和三星電子（SamsungElectronics Co）合作，提供準備用於製造的實體設計藍圖。

安謀資深副總裁兼客戶業務總經理柏基（ChrisBergey）指出，安謀並不打算與客戶競爭，反而嘗試協助他們在市場中捷足先登，同時專注PC和手機晶片中其他更加重要的部分，諸如能提供最佳AI表現的神經處理器（NPU）。

晶片中NPU這一部分已變得非常重要，微軟（Microsoft）即稱其最新AI功能若無NPU就無法運作。安謀目前沒有爲手機和PC提供NPU技術，但公司目標是提供更多完成的設計，讓晶片業者可以將其NPU技術添加在晶片上。