三星誓言奪回半導體市佔冠軍 2025推新型AI晶片

2020年10月25日，韓國首爾一面帶有三星標誌的旗幟在其辦公大樓前飄揚資料照。（路透社）

南韓三星電子本週三（20日）於股東大會上表示，將在未來2至3年內重返全球半導體市場龍頭地位，並確認了該集團正在開發專爲大型語言模型（LLM）設計的新型人工智慧晶片（AI），預計將在明年推出。

據《韓聯社》20日報導，三星電子半導體事業主管慶桂顯在本週三（20日）的股東大會上提出了未來的業務策略，並透露他們正在開發代號爲MACH-1的人工智慧晶片，預計將在明年初公開。

慶桂顯指出，目前AI系統受制於記憶體，而出現性能降低和能源消耗增加的問題，這款新型晶片將能夠將記憶體處理量減少至原來的1/8，同時提高8倍的能源效率。

他強調，這只是三星電子創新計劃的第一步，該公司已經成立了泛用人工智慧運算實驗室，致力於從AI的基本結構上進行創新。

在全球人工智慧市場的熱潮下，預計今年半導體市場規模將大幅增長至6300億美元（約新臺幣20兆元）。

近期三星電子的表現相對其他競爭對手較差。對此，慶桂顯承認公司未能妥善應對先前市場需求下降的情況，但他仍自信表示：「只有具有足夠競爭力，無論市場如何變化，業績才能更上一層樓。」

去年，英特爾從三星電子手中奪回了國際市場龍頭寶座，這也是英特爾3年來首次重返第一位。

慶桂顯指出，半導體部門的業績從今年一月開始已經開始恢復盈利。然而，如果只依賴現有業務，長期來看無法在半導體市場上維持領先地位；因此，公司將通過加強研發投資，鞏固技術基礎，並努力改善投資效率和企業結構。

此外，除了48兆韓元（約新臺幣1.14兆元）的設備投資，三星電子還計劃在2030年前向器興研發園區投資20兆韓元（約新臺幣4800萬元），持續擴大研發規模，目標是將旗下半導體研究所的規模擴大2倍。

在記憶體市場方面，三星電子計劃通過開發12奈米級32Gb DDR5 DRAM，推出128GB大容量模組，領先市場。此外，他們還計劃以12層堆疊高頻寬記憶體（HBM）爲基礎，競爭HBM3和HBM3E市場的主導地位。在晶圓代工業務方面，三星電子已開始量產採用環繞閘極（GAA）結構的3奈米制程行動AP製品，爲2025年GAA 2奈米制程量產做好準備。

慶桂顯表示，想要在晶圓代工市場具有競爭力，必須擁有充足的優秀技術、高良率及提供客製化的能力，公司將在這三方面做好準備，以追趕臺積電等競爭對手。