16檔半導體股目標價 大摩齊砍

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻於去年底半導體景氣衝高時，便曾預期半導體產業前景轉向「通縮」，必須提防晶片價格與毛利率在2022年走低，並提出四大負面結果：庫存過剩、晶圓代工砍單、價格與毛利率雙遭侵蝕、晶圓代工下修資本支出，目前看來，這些負面狀況全集中在第三季發生。

大摩本次下修的16檔指標股股價包括：聯電、合晶、新唐、環球晶、聯發科、祥碩、日月光投控、世界、立積、京元電、頎邦、譜瑞-KY、瑞昱、神盾、矽力-KY、聯詠。除了前六檔給予「優於大盤」投資評等，其餘都是中性偏保守觀點。此外，大摩日前已下修力積電與南亞科股價預期至35與48元，因而未在本次調整之列。

摩根士丹利同時發現，生產如：面板驅動IC（DDI）、射頻（RF）半導體、功率半導體等商品化IC晶片的IC設計公司正在針對產品砍價，以去化庫存，但消費端的需求依然不振，難以排解庫存壓力。值得注意的是，聯詠目標價接連遭外資下修，摩根士丹利直接砍至174元，認爲DDI的砍單幅度與單位售價衰退程度，都比預期嚴重，成首家給予聯詠「1」字頭股價預期的外資券商。