大摩狂砍16檔半導體指標股

摩根士丹利下修保守看待之半導體個股

半導體好光景告終！摩根士丹利證券劍指邏輯半導體景氣修正至2023年上半年，股價就算領先基本面落底，最快也要第四季纔會修正完畢，一口氣砍16檔指標股股價預期。

其中包含降評立積（4968）、譜瑞-KY（4966）「中立」，對聯詠（3034）股價預期砍至174元，是外資圈最低、更驚見「1」字頭。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻於去年底半導體景氣衝高時，便曾預期半導體產業前景轉向「通縮」，必須提防晶片價格與毛利率在2022年走低，並提出四大負面結果：庫存過剩、晶圓代工砍單、價格與毛利率雙遭侵蝕、晶圓代工下修資本支出，目前看來，這些負面狀況全集中在第三季發生。

摩根士丹利同時提出最新發現的兩大觀察，示警市場切勿輕忽產業景氣反轉風險。首先，二線晶圓代工廠長約（LTA）對客戶約束力遭到嚴峻挑戰，不僅出現砍單，有些客戶寧可損失訂金也不要完成接下來的生產出貨程序，同時大摩還發現成熟製程產能轉鬆，部分晶圓代工廠延後2023年設備安裝時程，意味資本支出可能放緩。據此觀察，聯電、力積電、世界等二線廠壓力較大。

其次，生產如：面板驅動IC（DDI）、射頻（RF）半導體、功率半導體等商品化IC晶片的IC設計公司正在針對產品砍價，以去化庫存，但消費端的需求依然不振，難以排解庫存壓力。值得注意的是，聯詠目標價接連遭外資下修，摩根士丹利直接砍至174元，認爲DDI的砍單幅度與單位售價衰退程度，都比預期嚴重，成首家給予聯詠「1」字頭股價預期的外資券商。

大摩本次下修的16檔指標股股價包括：聯電、合晶、新唐、環球晶、聯發科、祥碩、日月光投控、世界、立積、京元電、頎邦、譜瑞-KY、瑞昱、神盾、矽力-KY、聯詠。除了前六檔給予「優於大盤」投資評等，其餘都是中性偏保守觀點。此外，大摩日前已下修力積電與南亞科股價預期至35與48元，因而未在本次調整之列。

摩根士丹利更預期，市場接下來對半導體恐還有一波下修，屆時會更壓抑相關個股投資氣氛。相較之下，臺積電憑藉定價能力與市佔提升，摩根士丹利賦予「優於大盤」投資評等與780元股價預期不動如山，並欽點爲半導體優質防禦股，顯得格外耀眼。