左打華爲、右酸聯發科...高通稱5G旗艦晶片超越對手
▲高通技術峰會發布5G晶片驍龍snapdragon 865。（圖／記者周康玉攝）
高通今（4）日於驍龍技術高峰會（Snapdragon Summit）推出兩系列5G行動平臺、含3顆晶片，其中的高階款驍龍 865處理器（Snapdragon 865）必須搭載Snapdragon X55數據晶片，才能進行5G數據連結，相對日前發佈5G單晶片（SoC）的競爭對手聯發科及華爲，高通反而落後。對此高通強調，相較前兩位已經發布5G單晶片的競爭對手，他們纔是真正能滿足高端需求的5G解決方案，左打華爲，右酸聯發科。
高通移動業務副總裁Alex Katouzian強調，這次的Snapdragon 865未做成單晶片，主要是想要兼顧AP處理器和數據晶片能力，因此選擇用「1+1」的外掛方式，來達到5G連網。
Alex Katouzian表示，Snapdragon 865是高通今年度的旗艦行動平臺，在CPU、RF射頻、AI繪圖、頻寬、數據機、相機等功能，都是業界第一。相關功耗、效能等技術細節將於明（5）日公佈。
然而，相較於高通，華爲和聯發科先後於9月及日前發表過5G單晶片了，高通這次不僅發表速度比人慢一步，還必須以外掛方式才能進行5G數據連結。
Alex Katouzian表示，這次沒有做成單晶片，是爲了要維持最好的AP處理（application process），同時也兼顧最好的數據晶片能力（Modem capability），服務高階客戶（premium tier）；從終端消費者來看，高通更不想在消費者體驗上有任何犧牲。
Alex Katouzian指出，進入通信標準的新世代、從4G到5G，一個數據機（Modem）爲了要具備支持新一代通訊的所有能力，架構上是要更大一些的，經過幾年發展不斷優化之後，纔能有效地把它縮小。高通在4G－LTE時代也是如此，前兩代平臺都是使用雙晶片，後面才演變成SOC。Alex Katouzian更預告，5G單晶片可以等到2020年驍龍技術峰會再來期待。
Alex Katouzian表示，中國大陸的競爭對手（暗指華爲）5G單晶片在數據功能上有犧牲一些性能；臺灣的對手（暗指聯發科）的5G單晶片則不是高端（premium）的應用處理器。
Alex Katouzian強調，無論從電源、功耗、速度各方面，都能滿足所有的高端需求，並且超越所有競爭對手，待明日進一步公佈技術細節見真章。
▼高通於驍龍技術高峰會推出兩系列5G行動平臺。（圖／記者周康玉攝）
▼高通於驍龍技術高峰會推出兩系列5G行動平臺。（圖／業者提供）
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