資本支出概念股 迎大單潮
英特爾宣佈啓動IDM 2.0計劃，將興建新廠提供晶圓代工服務，加上擴大委外晶片訂單，法人看好在兩大廠持續投資擴廠計劃效應下，製程設備供應商京鼎、家登、帆宣，及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠，大啖半導體大廠訂單。
英特爾日前宣佈啓動IDM 2.0計劃，將在亞利桑那州興建兩座新廠，併爲美國及歐洲等兩大地區客戶提供服務，除此之外，英特爾也同時將擴大委外處理器訂單給予臺積電，臺積電預計將會在2023年開始量產出貨Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器。
業界認爲，英特爾將興建兩座新廠提供晶圓代工服務，代表有機會擴大對先進製程啓動佈局，藉此提供客戶除了臺積電、三星等晶圓代工廠的另一項新選擇，屆時除了晶圓代工設備可望增加採購需求之外，封測設備需求量可望同步看增。
不僅如此，英特爾除了增加晶圓代工服務之外，亦將擴大委外訂單給臺積電，使臺積電在7奈米先進製程產能可能將需要額外擴增。法人預期，在兩大半導體廠同步擴大資本支出效應下，相關半導體供應鏈可望搶下商機。
其中，由於當前英特爾、臺積電及三星等全球主要晶圓廠已跨入7奈米以下的先進製程，皆需要透過極紫外光（EUV）進行曝光製程，且在英特爾、臺積電持續擴大資本支出效應下，將有機會使EUV設備需求量更上層樓。
法人預期，EUV光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣可望搶下大筆訂單，另外由於晶圓製造設備需求量增加，因此同步看好先進封裝及溼製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等相關半導體制造供應鏈可望獲得顯著商機。另外，隨英特爾將擴大委外訂單給予臺積電，因此臺積電後續將有機會擴大7奈米及更爲先進的產能，在擴廠的同時，無塵室廠務供應商漢唐及廠務工程業者帆宣、信紘科有望獲得訂單，推動營運向上。