中芯董事異動頻繁 專家：任務複雜決策難度高成主因

原先在臺積電擔任要職的蔣尚義、梁孟鬆和楊光磊，紛辭中芯國際董事職位，引發外界關注。（圖／中新社）

中芯國際11日公告原先在臺積電擔任要職的蔣尚義、梁孟鬆和楊光磊，紛辭中芯國際董事職位，引發外界關注。專家指出，中芯國際擔負任務複雜，董事決策共識難度高，是董事會人事異動頻繁主因之一。

專家也表示，中芯國際作爲中國晶圓代工廠，仍面對美國「卡脖子」使得先進製程發展停滯阻礙的問題。

中芯國際11日晚間公告，除副董事長兼執行董事蔣尚義辭任外，執行董事兼共同執行長梁孟鬆辭任執行董事職務，獨立非執行董事楊光磊也辭任。

蔣尚義、梁孟鬆與楊光磊過去分別擔任臺積電共同營運長、資深研發處長、研發處長，當時3人赴中芯國際服務，引起臺灣產業界高度關注，如今全數退出董事會。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨今天晚間接受中央社記者電訪分析，過去一年中芯國際董事會人事異動相對頻繁，因爲中芯國際不只是晶圓代工廠商，除了半導體技術和商業營運外，中芯國際更擔負帶動本土半導體材料與設備產業的任務；面對外部大環境變數，中芯國際在決策上甚至帶有政治上的意識形態，或是承擔地方發展和就業機會等因素。

楊瑞臨指出，中芯國際董事會成員進行決策時，達成共識的難度提高，也會有路線之爭，決策過程中參雜半導體專業技術和商業營運以外更多的複雜因素，這可能是蔣尚義、梁孟鬆和楊光磊辭任董事的背後主因之一。

其次楊瑞臨分析，中芯國際並非如外界揣測輕視先進封裝技術發展、讓蔣尚義萌生退意，他指出，中芯國際積極佈局先進封裝技術，中國科學院院士劉明仍列爲中芯國際獨立非執行董事之一，而劉明正是推動中國半導體先進封裝的關鍵人物。

中芯國際指出，梁孟鬆仍繼續擔任中芯共同執行長。楊瑞臨認爲，粱孟鬆可能專門負責中芯國際實際執行營運面，提高成熟製程良率，增加中芯國際的研發資金；劉明則專攻先進封裝技術，讓中芯國際在未來半導體先進封裝領域搶得先機。

臺灣經濟研究院產業研究員劉佩真表示，蔣尚義在離開先前中國武漢弘芯後，轉任中芯國際副董事長，目前他閃辭，這背後反映中芯國際內部人事鬥爭外，也凸顯中國半導體在發展進程上還是受到美國「卡脖子」的問題。

她表示，中芯國際目前在14奈米以下的先進製程，還是面臨比較嚴重卡關的問題，主要來自艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）機臺無法順利到貨，使得中芯國際在14奈米以下製程發展停滯，這也嚴重影響中國後續未來半導體先進製程發展。

劉佩真認爲，即使梁孟鬆持續擔任中芯國際共同執行長，不過後續中芯國際整體在先進製程推動上，恐怕還是會遇到相當阻礙。

除了半導體設備卡關外，劉佩真說，中國本身不管是在電子設計自動化（EDA），或者是在現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等核心關鍵晶片的取得，目前還是相對困難。這都影響中芯國際未來在10奈米以下製程或整體發展進程，都會因此遞延。

蔣尚義在半導體業擁有長達40年的經驗，曾任臺積電共同營運長，2013年自臺積電二度退休，2016年擔任中芯獨立董事，2019年卸下中芯獨董職務，轉往武漢弘芯擔任執行長。

武漢弘芯之後爆發財務問題，蔣尚義在去年底加入中芯，有意推動小晶片封裝技術，至今未滿一年，蔣尚義辭任中芯要職。

法人今天報告指出，中芯國際仍積極擴充產能，第3季約當8吋晶圓月產能約59.4萬片，較第2季56.2萬片成長5.7%，第3季產能利用率仍超過100%，第3季28奈米和鰭式場效電晶體（FinFET）製程業績佔比從第2季的14.5%提升至18.2%。

法人預估，今年中芯國際資本支出規模預估人民幣281億元（約合新臺幣1221億元），大部分投入擴產成熟晶圓製程。

美國國會10月下旬釋出的文件顯示，中芯國際雖被列入美國貿易黑名單，但去年11月至今年4月間，仍獲得188份價值近420億美元的出口許可。

法人分析，儘管中芯國際12吋晶圓產能因被列入美國貿易黑名單而受限，但是今年8吋晶圓和12吋晶圓成熟製程產能嚴重短缺，中芯國際提高12吋晶圓產能單價、提高產能利用率，帶動中芯年度價格上漲15%，今年爲止中芯國際在12吋晶圓成熟製程營收年成長57%，且中芯國際今年加碼投資8吋晶圓產能，挹注營收增加29%。（編輯：潘羿菁）1101112