因應市況 欣興下修資本支出

欣興19日同步公告高階人事異動，事業處總經理蘭庭調升至執行總經理，據瞭解，主要看好蘭庭負責載板相關業務有功，加上欣興現在產品重心也是以載板爲主，因此有此次職務上的調整。此外，資訊長變更職稱爲數位長，由龔吉富擔任，並設立資安長、由葉正明擔任。

欣興預計，2022年、2023年資本支出預算分別減少53.37億元、68.67億元，修正後金額爲389.49億元及354.2億元，2024年長交期設備預下訂單金額減少11.76億元至44.99億元。雖然因應市場變化進行下修，不過投資金額仍維持在高檔，顯現長遠投資載板的需求依舊在。此次小幅下修，如同董事長曾子章日前在電路板展上所預告，隨着市況發生變化，有些需求減少或放緩，但也有想趕快提前的，因爲每家客戶調整速度不一樣，因此公司也會動態調整資本支出及開新產能的規劃。

曾子章先前提到，普遍看下來，有預期2023下半年需求就會回升的，也有更多的人認爲，保守要看到2023年底或2024年初纔會復甦，主要得看不同客戶或產品，回溫的速度不一樣。但長遠來說，高頻高速、高速運算應用，如自駕車、智能工廠、5G、AI、HPC等趨勢不變，ABF載板長線需求持續看好。