漢丞科技獲超億元B輪融資，福德士河、高瓴創投領投

瑞財經 張林霞 近日，上海漢丞實業有限公司（以下簡稱“漢丞科技”）宣佈完成超億元B輪融資，本輪融資由國際能源及資源公司福德士河（Fortescue）及高瓴創投（GL Ventures）共同領投。

資金將主要將用於漢丞科技的戰略擴張，包括部署年產能達1000噸的全氟磺酸樹脂生產線、建立陰離子交換樹脂（AEM）生產線、以及在原有180萬平離子交換膜基礎上的繼續擴展。

漢丞科技成立於2016年6月12日，法定代表人爲吳慧生，註冊資本爲4092.26萬元，經營範圍包含一般項目：技術服務、技術開發、技術諮詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新型膜材料銷售；化工產品銷售等。該公司控股股東爲漢丞新材料科技（上海）有限公司，持股52.7825%，漢丞新材料科技（上海）有限公司控股股東爲科恆有限公司，持股93%。

漢丞科技專注於研發、生產、銷售含氟質子交換膜、離子交換膜材、增強型納米微孔膜等產品，已構建集研發、生產、銷售與服務一體的全產業鏈。